周四，韩国科技巨头三星电子公布2024年第三季度业绩，略高于自身预期。

财报显示，公司Q3营业利润同比飙升2.77倍，不过芯片业务营业利润环比爆降了40%。

在业绩公布后，三星股价上涨逾2%，扭转了早前的跌势。

今年来，在芯片股狂飙潮中，三星虽然在努力追赶竞争对手台积电，但股价却是主要芯片制造商中表现最差的股票之一，市值缩水近四分之一。

年内，韩股三星电子股价已下跌超24%，而美股台积电累计涨幅超91%。

营业利润同比飙升2.77倍

第三季度，三星电子总营收79.1万亿韩元（约573亿美元），同比增长17.3%创单季最高纪录，环比增长7%。

这一增长主要得益于新款智能手机的发布效应以及高端内存产品销量的增加。

营业利润为9.18万亿韩元（约66亿美元），同比大幅增长277.4%，略高于三星的初估值9.1万亿韩元，环比则跌12.07%。

这一成绩主要由于一次性成本，包括设备解决方案 (DS) 部门的激励措施。

分业务部门来看，芯片业务（DS）第三季度的综合营收为29.27万亿韩元，同比升78.04%，环比升2.49%。营业利润为3.86万亿韩元，逊于市场预期的4万亿韩元，且环比跌40.16%。

主要由于电脑和移动终端的需求复苏缓慢，中国产动态随机存取记忆晶片(DRAM)进口量扩大导致价格下行压力增大，加上人工智能(AI)半导体的核心，即高频宽记忆体(HBM)供应短缺。

移动显示业务（SDC）第三季度综合营收为8.0万亿韩元，营业利润为1.51万亿韩元。

移动业务（MX）和网络业务第三季度的综合营收为30.52万亿韩元，营业利润为2.82万亿韩元。

视觉显示和数字家电业务第三季度的综合营收为 14.14 万亿韩元，营业利润为 0.53 万亿韩元。

三星表示，尽管人工智能推动了其代工部门对先进节点的需求，但移动和PC需求表现不佳。

这家韩国科技巨头表示，移动和 PC 需求的反弹将会推迟，但在人工智能投资的推动下，人们对更先进产品的兴趣将继续增长。

第四季度盈利增长有限

作为全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商之一，三星预计第四季度盈利增长有限。

原因是，由于年底需求旺季消费电子领域的竞争加剧。

不过，公司对AI 专用的高带宽内存 (HBM) 芯片业务给出了乐观的展望。

三星表示，虽然移动和个人电脑的内存（芯片）需求可能会遭遇疲软，但第四季度人工智能的增长将使需求保持强劲水平。

“在此背景下，公司将专注于推动高带宽存储器（HBM）和高密度产品的销售。”

在财报电话会上，三星执行副总裁Jaejune Kim预计第四季度 (HBM3E) 销售将有所改善，并计划扩大对多个客户的销售。

“虽然正如我们之前提到的，HBM3E 商业化销售有所延迟，但我们在与主要客户的产品资格测试过程中取得了重大进展。”

“HBM3e 在公司整体 HBM 销售额中所占比例低于 10%，但第四季度这一比例可能会攀升至 50%。”

三星预计，第四季整体获利增长有限，因为晶片部门的增长将被套装业务的疲软所抵消。

公司还预测，第三季半导体市场的需求趋势仍将持续至第四季，而向员工提供奖励等一次性支出以及美元疲软造成的汇率影响，损害其晶片业务获利。

本月早些时候，三星还曾为其令人失望的盈利预测情况做出了罕见的道歉。

原因是，其先进芯片的销售“延迟”，未能按时送达给一家未透露名称的主要客户；以及来自中国竞争对手的传统芯片供应增加的压力。

元大证券分析师白吉铉表示，三星尚未像其竞争对手那样有效地将 HBM 商业化，因此其第三季度业绩和第四季度前景均未达到市场预期。

他预计，三星业务表现要达到预期还需要一段时间。

对比来看，得益于向英伟达销售 AI 芯片，SK 海力士第三季度营业利润创下7万亿韩元的纪录。

反观三星，不仅在主力存储芯片业务上面临激烈竞争，在为其他客户设计和生产逻辑芯片的代工业务上也同样举步维艰。

分析师表示，三星逻辑芯片业务第三季度亏损扩大。

有消息人士称，三星已推迟接受荷兰芯片设备制造商阿斯麦的交付，并为即将在得克萨斯州新建的高端芯片制造工厂投产做准备，但目前尚未为该项目赢得任何主要客户订单。