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导 读

化工仪器网特整理了15家半导体企业的业绩预告，从盈利情况及业绩变动原因等方面带大家提前了解2024年前三季度半导体行业的发展状况。

随着2024年逐渐步入尾声，回顾前三季度，全球经济增势放缓、政治局势紧张等多种因素对各行各业都产生了深远的影响，半导体行业亦未能幸免。在如此严峻的形势下，半导体企业纷纷致力“破局”，通过加大研发力度、拓展业务布局等多管齐下的方式，力求在困境中寻找新的发展路径。

在国内各大上市半导体企业前三季度正式财报尚未披露之时，化工仪器网特整理了15家半导体企业的业绩预告，从盈利情况及业绩变动原因等方面带大家提前了解2024年前三季度半导体行业的发展状况。

北方华创

2024年前三季度预计业绩情况：同向上升

业绩变动原因

报告期内，公司坚持以客户需求为主，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，各板块业务保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。

韦尔股份

2024年前三季度预计业绩情况：同向上升

业绩变动原因

随着半导体市场逐渐回暖，报告期内，市场需求逐渐恢复，下游客户需求有所增长。公司近年来持续加大投入于高端智能手机、汽车自动驾驶应用等领域，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长。与此同时，为了更好地应对产业低迷影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

晶合集成

业绩变动原因

随着行业景气度逐渐回升，公司产能持续处于满载状态，并于今年 6 月起对部分产品代工价格进行调整，助力公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。除此之外，公司还紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构，根据客户需求重点扩充产品产能，高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。

聚灿光电

业绩变动原因

报告期内，公司部分高端产品产销两旺，产能利用率、产销率保持高位，销售规模稳定。且公司坚持精细化管理，技术自主创新、成本费用管控成效显著。

海光信息

业绩变动原因

报告期内，公司主要围绕市场需求，持续加大技术研发投入，扩大产品竞争力。随着市场的不断回暖，进一步带动了公司营业收入的快速增长。

晶晨股份

业绩变动原因

报告期内，公司对外采用积极的销售策略，对内持续提升运营效率，销售收入和净利润保持了较高速度增长。近年来，公司持续坚持多产品线战略，新研发的产品和市场表现不断取得新的突破，为公司的业绩提供了强有力支撑。不仅如此，公司还实施股权激励措施，扩大产品研发群体，强化研发投入。

瑞芯微

业绩变动原因

2024年前三季度，公司各产品线需求呈现群体性增长。公司各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳，使得公司产品的市场占有率持续提升。同时，公司新研发的产品也形成了新的增量，并将在未来持续释放增量价值。此外，公司在汽车电子、工业、消费类等市场的提升，也为前三季度的业绩增长做出了铺垫。

乐鑫科技

业绩变动原因

报告期内，公司在下游各行各业数字化与智能化渗透率日益提升，品牌影响力持续增强，下游客户的项目贡献了主要的增长。公司产品具有较长的生命周期特征，本期经典产品表现稳定，次新品类正处于快速增长阶段，从而推动了营收增长。

天德钰

业绩变动原因

一直以来，公司坚持科技创新，不断加大对产品技术的创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，完善产品结构。公司前三季度的营业收入和净利润的增长，得益于客户对公司新产品的认可，市场份额不断提升，下半年也是季节性销售旺季，对业绩贡献较大。

炬芯科技

业绩变动原因

今年以来，公司紧紧把握市场需求和技术发展趋势，采取积极的销售策略，成功实现公司营业收入较大幅增长，同时公司持续优化产品结构及客户结构，实现利润较高速增长。

报告期内，公司产品表现频传捷报，从而推动了营收增长。与此同时，公司还持续关注市场需求动态和技术发展趋势，为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需求，进一步加大研发投入，开拓新兴市场，开启新一轮的增长浪潮。

泰凌微

业绩变动原因

随着市场需求的不断增加，公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，进行了多元化的下游应用市场布局；并紧跟国内外市场，使得营收总体保持增长的趋势。另一方面，因半导体行业在本年度逐步回暖，行业供应链产能充足，同时公司加强供应链管理，优化成本，使得归公司净利润实现大幅增长。

思特威

业绩变动原因

报告期内，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；同时公司与客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，带动公司产品营收显著增长。

鼎龙股份

2024年前三季度预计业绩情况：同向上升

业绩变动原因

公司目前重点聚焦半导体创新材料领域。报告期内，公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务营收均同比增长。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期，成为业绩上升的主要原因之一。

全志科技

业绩变动原因

报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，不断满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，产品出货量显著提升，使得营业收入同比增长，营业收入的增长带动了净利润的增长。

芯联集成

业绩变动原因

报告期内，公司英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升，2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。报告期内，公司大幅减亏，第三季度毛利率转正。公司将持续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。加之公司产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三季度归母净利润实现大幅减亏，公司盈利能力趋于向好。

编辑点评

尽管面临重重挑战，但半导体行业并未停下前进的脚步。各企业在压力之下积极寻求突破，通过多种方式提升自身的竞争力和抗风险能力。随着全球经济环境的逐步改善以及技术的不断进步，未来半导体行业将有望迎来新一轮的增长期。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。据此投资，责任自负。读者应根据自身情况，谨慎作出投资决策。

来源：化工仪器网

作者：小梦

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资料来源：中国证券网