9月19日，闻泰科技亮相2024年行业集体路演半导体专场。公司董事会秘书高雨表示，今年上半年，面对复杂多变的外部环境和半导体行业周期的持续调整，作为全球功率器件和车规半导体龙头之一的闻泰科技直面挑战，展示出强大韧性。

上证报中国证券网讯（郑维汉 记者 李兴彩）9月19日，闻泰科技亮相2024年行业集体路演半导体专场。公司董事会秘书高雨表示，今年上半年，面对复杂多变的外部环境和半导体行业周期的持续调整，作为全球功率器件和车规半导体龙头之一的闻泰科技直面挑战，展示出强大韧性。

高雨表示，研发创新是企业发展的核心竞争力，因此公司持续加大投入，赋能未来增长。2024年上半年，公司半导体业务研发投入比为12.41%。结合研发方向，公司一方面不断推动前道晶圆厂的制程提升，先是从6寸向8寸升级，并结合外部产能进一步向12寸提升，另一方面推动后道封测工艺升级扩产。公司还在德国汉堡厂投资2亿美元建设第三代化合物半导体产线，推动产线自动化升级与产能扩充。

据悉，通过持续投入研发，闻泰科技已推出众多新产品。在模拟芯片方面，完成了50多颗料号积累，20多颗料号量产。在IGBT产品方面，推出了600V/650VIGBT单管产品，满足工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源、光伏串联组件、EV充电及感应加热和焊接等应用需求。在GaN产品方面，闻泰科技是业内唯一可同时提供级联型（cascode）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商。在SiC产品方面，公司推出的车规级650V SiC二极管产品组合满足汽车和工业需求，1200V SiC MOSFET满足EV充电（桩）、不间断电源、太阳能和储能逆变器等应用。

高雨还表示，公司在新产品研发中，注重业务提质，不断提升产品ASP。公司半导体业务基于对现有产品线ASP进行全面提升，进一步实现整体的营收增长。未来，随着半导体业务越来越多的高ASP产品投入到市场中，产品ASP有望实现数倍甚至十倍提升。

值得一提的是，闻泰科技的半导体产品具有广泛的应用领域，未来多个细分领域的发展，都将为其提供增量。

作为全球汽车半导体龙头之一，闻泰科技半导体业务90%的产品均满足车规标准，广泛应用于动力系统、车身控制、底盘系统、智能驾驶、连接与通讯等，在高安全、高可靠应用中优势显著。

人工智能发展也对整个半导体行业提出更高要求，带动功率电子芯片需求持续提升。闻泰科技半导体产品广泛应用于数据中心、服务器的不间断电源（UPS）、功率转换等模块，将受益于人工智能快速发展趋势。同时，AI将有望带动新一轮换机周期，闻泰科技半导体产品在智能终端领域应用广泛，功率二极管、MOS器件、PMIC等量产料号众多。