不久前，自称“中国本土最大的硅部件生产商”的宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（下称“盾源聚芯”）更新了《招股说明书》。

南都记者注意到，盾源聚芯控股股东杭州热磁，为日本企业FERROTEC（日本磁控）全资子公司。日本磁控是国际知名的半导体产品与解决方案供应商，业务涉及全球十余个国家和地区，同时在中国投资了较多半导体细分领域企业。

在此背景下，盾源聚芯与日本磁控及兄弟公司存在较多关联交易，相关事项也被深交所连续问询。

半导体业务下滑，主要受美国客户砍单影响

盾源聚芯主营业务为硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售，下游主要为半导体和太阳能单晶硅棒两大生产场景。主要客户包括ATC、SKC Solmics、TEL、台积电、中微公司、合晶科技、环球晶圆、日本磁控等，及未披露具体名称的“客户A”。

2021年、2022年、2023年，公司分别实现营业收入6.01亿元、10.86亿元、13.11亿元，整体呈现上升状态。

不过，细分观察，盾源聚芯2023年半导体业务收入为8.48亿元，同比下降16.2%。其中硅部件及材料业务收入7.2亿元，同比下降17.9%；半导体坩埚收入1.27亿元，同比降幅5.92%。对此，公司给出了多个层面的解释。

一是“半导体行业周期性波动”，《对深交所的二次问询函回复》显示，2023年，全球半导体市场销售额约为5193亿美元，同比下降了约11%，进而导致半导体零部件及材料行业的需求同步降低。

二是“主要客户合作的稳定性”。2022年，客户A（一家美国半导体设备企业）为盾源聚芯提供了约3.7亿元营业收入，2023年却大幅降低至1.53亿元，原因是“受到国际政治因素的负面影响”。

从数据来看，来自客户A的订单减少成为盾源聚芯业务下滑的最主要因素。对此，公司在《对深交所的二次问询函回复》中表示，2023年10月，三星和SK海力士取得美国政府的无限期豁免，其中国工厂可以继续向客户A等美国设备厂商采购设备及零部件产品。三星、SK海力士为全球排名前二的存储芯片厂商，对于公司刻蚀类硅部件的消耗需求较大，且中国大陆地区的产能约占这两家企业全球产能的一半。因此，三星和SK海力士取得的无限期豁免将有力带动客户A的硅部件产品需求，进而增加对发行人的采购规模。

只是，国际政治因素的乌云并未散去，甚至存在加重可能，盾源聚芯的半导体业务依旧面临着高度不确定性。

关联交易骤降，绕开“中间商”毛利率不增反减

除了客户A，近年来，盾源聚芯来自关联方的销售收入同业出现下降。

2021年至2023年，相关数据分别为2.44亿元、2.39亿元、1.93亿元，占营收比重分别为40.7%、21.9%、14.74%。这一趋势引来深交所关注，要求公司说明“是否存在关联交易非关联化的情形”。

就此疑问，盾源聚芯称，报告期初，公司处于境外业务拓展前期，尚未设立销售子公司，主要通过关联销售驻点向境外客户销售产品。业务重组后，随着终端客户的合格供应商资格认证逐步完成，公司积极将上述关联方间接销售调整为面向终端客户的直接销售。

图源：盾源聚芯《招股书》

截至2021年末，公司已完成主要客户销售渠道的建立，并独立运营。2022年，MEMC、M.SETEK、Alchemist等7家主要终端客户已调整为直接销售，当期内通过关联方间接销售金额均为0，同比下降5998.14万元。如上图所示，受此影响，2022年、2023年，盾源聚芯来自FTMT等关联方的营收分别为0.63亿元、0.41亿元，下降迅速。

与此同时，公司来自ATC、申和新材料、中欣晶圆的营收相对稳定，原因在于品牌壁垒、产业链协同等原因。

这些关联方中，ATC系日本磁控持有32.86%表决权的联营企业，申和新材料、中欣晶圆、FTMT、FTU、FTE、FTK等公司，股权穿透后，最终由日本磁控控制。

一方面，ATC是全球领先的石英产品生产商，与TEL具备长期合作历史，加之半导体产业链具有一定封闭性，行业内厂商对供应商筛选通常具有认证门槛高、周期长、客供黏性强的特征，因此盾源聚芯仍需通过ATC向TEL进行销售；另一方面，申和新材料、中欣晶圆处于行业下游位置，两家公司近年业绩良好，对盾源聚芯相关产品采购属于自然增长。

值得一提的是，关联交易减少，多个“中间商”被绕开的情况下，盾源聚芯的毛利率不增反减，从2022年的41.14%，下降至2023年的36.07%，其中硅部件及材料的毛利率从44.62%大幅降低至33.11%。

同业竞争连遭问询

深交所盾源聚芯关联方的关注不止于此。

综合《招股书》及《二次问询函》信息，盾源聚芯主要产品中有硅环、硅舟、硅喷射管等部件，产品广泛应用于刻蚀设备、热处理设备（热氧化、退火、扩散）和低压化学气相沉积等芯片加工设备。而公司的关联方产品中相关石英产品，与此存在应用场景及客户重叠的情况。

因此在一次问询和二次问询中，深交所对“是否存在同业竞争”问题进行了反复问询。对此，盾源聚芯均进行了否认与解释。

例如硅环与石英环，盾源聚芯表示，虽然在很少的非介质刻蚀场景中，硅环和石英环均可应用于逻辑芯片加工，但硅环仅在少数对于洁净度极为敏感的工艺中使用，应用很少，绝大部分场景下使用石英环。因此，两者的分工较为清晰，整体而言不存在相互替代的情形。

又如硅喷射管和石英喷射管，公司解释，LPCVD场景中，针对环境污染和颗粒污染要求不严格的产品/成熟制程工艺，仍可继续使用石英喷射管；对于颗粒污染要求较高的先进制程工艺，使用硅喷射管更能保证芯片的良率，从而降低综合成本。二者的直接使用成本较为接近，但考虑到频繁更换部件造成的设备产能利用率降低、颗粒污染风险的提高（降低芯片良率），对于先进制程产品而言，使用硅喷射管的综合成本更低。

可以看到，盾源聚芯从成本、良率、精度等方面对同业竞争问题作出了解释，不过这些数据不同是否能与“不存在替代关系”画上等号，就此疑问，南都记者联系了公司，截至发稿尚未得到回复。

采写：南都记者 缪凌云 发自上海