2024年7月3日，餐饮旅游、零售板块持续活跃，TMT板块震荡调整，半导体板块午盘强势拉升，带动信息技术ETF（562560）走强，收涨0.30%，持仓股芯原股份涨超15%，士兰微(600460)、全志科技(300458)、立昂微、长电科技(600584)等纷纷跟涨；光模块、光通信含量较高的5G通信ETF（515050）收跌1.09%，持仓股涨跌互现，景旺电子(603228)、兆易创新(603986)、东山精密(002384)等领涨，天孚通信(300394)、中航光电(002179)、网宿科技(300017)等领跌。

7月业绩期临近，半导体业绩持续改善，近日，国产半导体IP及设计服务厂商芯原股份发布了2024年第二季度营业收入情况，财报显示芯原股份第二季度单季度实现营收6.10亿元，较一季度环比增长91.87%，受业绩超预期表现激励，芯原股份今日大涨。

半导体复苏离不开AI赛道高景气带来的需求共振，关注政策、产业消息给AI产业带来的持续催化：

人工智能政策驱动产业加速落地

7月2日，工信部等四部门印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》。提出到2026年，我国标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。

招商证券表示，年初以来，AI大模型的实体化愈行愈近，AI硬件终端已逐渐成全面变革之势，同时应用层面传统应用的升级与新型赛道的扩展并重，AI应用前景星辰大海。展望下半年，我们认为应当重视生成式AI产业化落地带来的系统性投资机会，同时，作为长期主线的国产升级以及政策驱动最为确定的新质生产力方向亦值得重点关注。

人工智能大会召开在即

7月4日-6日，2024世界人工智能大会即将在上海召开，本届大会将紧密围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块展览，展出百款大模型及其应用，百度、阿里巴巴、腾讯、华为、商汤科技、科大讯飞(002230)等头部行业和Minimax、百川智能等新秀都将参会，微软、联想、中兴通讯(000063)等企业则重点发力端侧应用，展现模型落地前景。此外，大会还将展示一批AI+的应用创新成果，遍及民生、教育、媒体娱乐等多个行业。作为撬动人工智能产业发展的关键杠杆，本次大会有望推动AI技术的实际应用和产业化进程，实现AI与更多行业的融合与创新，AI产业链景气度持续上行。

相关ETF：

信息技术ETF（562560），为投资者提供均衡布局信息技术行业的投资工具，截至4月30日，该ETF科技龙头概念暴露度高达92%，此外，在5G应用、消费电子、核心资产、信创产业、数字经济、华为平台、自主可控等概念上的暴露度也均超过了40%。抢占AI时代先机，把握信息技术红利，且个股集中度不高，能有效降低行业风险敞口和个体风险。

5G通信ETF(515050)，是全市场规模最大的5G通信ETF，最新规模超70亿元。该ETF光模块、光通信、AI算力、6G概念股权重占比超50%，并覆盖了服务器、PCB、消费电子、存储芯片、工业互联网等多个细分算力方向的龙头标的。其跟踪指数的前十大权重股分别为中际旭创(300308)、立讯精密(002475)、工业富联(601138)、中兴通讯、新易盛(300502)、兆易创新、紫光股份(000938)、沪电股份(002463)、天孚通信、三安光电(600703)，前十大权重股合计占比53.89%。场外联接(A类：008086；C类：008087)。

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