我们讲了存储芯片是半导体行业的风向标，在2024年也将会迎来戴维斯双击。其实在半导体行业还有一个细分领域也可以作为半导体的风向标。想知道是什么吗？记得点赞收藏加关注，下面我们就来揭示答案。

这还是要从存储芯片说起，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆设计和封装测试外包给专业的晶圆代工企业，也就是无晶圆厂模式（fabless），除此之外，国内的一些功率器件厂商也习惯于采用无晶圆厂模式。

所以当芯片的需求发生变化时，晶圆代工厂的销量也会随之发生变化，因此在半导体行业周期的上升或下降阶段，晶圆厂的销量变化也常常作为预测行业走势的风向标。同时由于建立和维护晶圆厂需要巨额的资本投入，晶圆厂的建设和扩张也可以作为行业信心和预期向好的体现。今天我们就来讲一讲中国大陆最大的两家晶圆代工企业：中芯国际和华虹集团。

从2022年二季度开始，中芯国际晶圆的销量开始不断下降，直到2023年一季度触底后开始回升，销量从最低时的125.2万片回升到了179.5万片。同时晶圆设备的开工率（稼动率）也几乎随着销量同步变化，目前开工率已从最低时的68.1%回升到80.8%。我们前面说到，晶圆厂的销量和半导体市场的需求息息相关，因此晶圆厂销量和开工率的回升也意味着半导体市场开始回暖复苏。

在2024年一季度，中芯国际资本开支约 22.35 亿美元，同比增长78%，去2023年三季度开始，中芯国际每季度资本开支基本保持在 21~24 亿美元的范围，一直处于一个较高的扩张区间。前面提到，晶圆厂资本开支的扩张也是对半导体行业信心和预期向好的体现。

从图中我们看到，华虹半导体的周期拐点相对于中芯国际要晚一点。华虹半导体的销量和开工率在2023年四季度触底后开始回升，晶圆销量从95.1万片回升到103.6万片；资本开支也是从2023年四季度开始增加，最近两季度都维持在一个相对较高的水平。因此通过国内两个晶圆代工龙头销量的回升和成本支出的增加，可以看出半导体市场已经开始逐渐复苏，而作为半导体行业的风向标，晶圆代工行业也将先一步的迎来业绩复苏。

最后我们再来对比一下这两家公司的估值情况，从图中我们看出，这两家公司在2024年收入增长率均由负转正，但是净利润依然是负增长，这是因为晶圆厂在扩产过程中，成本投入比较大导致的增收不增利现象，我们看到到了2025年，这两家公司的利润增长率便开始转为正增长。从两家公司的市盈率来看，华虹公司相对比较低估，但是这并不意味着中芯国际高估了。因为当我们从市净率百分位来看，这两家公司市净率的百分位均不到50%，目前都处于低估状态。在台积电24年一季度业绩发布会上，台积电CEO C.C.Wei预测2024年全球半导体行业的增速为10%，而晶圆代工行业增速为15%~20%。因此，我们相信晶圆代工行业存在着高于半导体行业平均值的投资价值。

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