市区两级基金入股，北京市补上集成电路先进封装关键一环
盛夏芒种时节，一场低调的投资交割仪式在亦庄举行，北京市、经开区三只政府基金联袂出手， 以超豪华组合方式入股高端先进封装企业——北京华封集芯电子有限公司。北京亦国投携手国资背景的京国瑞和北京发改委下属的北京集成电路基金，官宣完成对高端封装企业华封集芯电子的投资，借此补齐了北京市在半导体生产制造产业链上关键的一环。
华封集芯公司在北京经济技术开发区拥有占地面积 142 亩的高标准芯片封装基地，是以 Chiplet 为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，Chiplet 封装集成设计，工艺研发 、测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。在高算力芯片技术与人 工智能等技术日益要的今天，先进封装逐渐成为延续摩尔定律和解决系统复杂性挑战 的解决方案。据了解，华封集芯公司技术和管理人才济济，被认为是北京市布局高端 先进封装的“链主”企业代表。
本轮投资方代表亦庄国投表示，在资本寒冬中获得过亿元融资代表了市场对华封集芯公司定位和团队的认可。本轮入股的新股东阵容属“豪华结构”，三支基金都有不同 的代表性，彰显了北京市级和亦庄区级层面对华封集芯项目的重视。华封集芯拥有国际化的团队，所开发的技术对于 AI 等先进计算行业相当于构筑了一个“底盘”，作为投资人我们十分期待公司的未来发展。
北京经济技术开发区集成电路产业专班相关负责同志表示，亦庄经济技术开发区 高度重视半导体、人工智能等产业链的发展，希望构建完整的产业生态与闭环，华封集芯是半导体链上的核心环节。算力、AI 等相关领域发展直接影响多个关键行业的竞争力，其底层基础是芯片。从事高算力芯片产业链项目的企业，能够走到现在的企业和资本都是有眼光的。华封集芯项目高端人才集聚，期望后续在国内同行业内持续领跑。
据了解，该公司依托高端封装封测的先进技术路线，正积极拓展融资渠道。债权融资方面，已成功与多家政策性银行及商业银行建立起深入且紧密的合作关系，为公司的持续发展提供了有力的资金支持，也展现了公司在行业中的技术优势与良好信誉，未来公司将借助这些合作，继续迈向更高的发展台阶。