作者丨邱晓芬

编辑丨苏建勋

为期三天的2024年台北电脑展（Computex 2024），6月7日已落下帷幕。在这一次的展会上，AI成为贯穿一切的主题。英伟达、AMD、英特尔、高通等芯片大厂的话事人们纷纷做了主题演讲，也让这次展会的参与人数比上一届暴涨了 80%。

除了用主题演讲表明对于未来AI的立场之外，各大芯片大厂或秀出了自己的新产品，或公布了未来的产品路线图。而这些公司在展会上的一举一动，也刺激着他们的股价表现。

在台北电脑展举办之前，芯片大厂们的股价已经有了不同程度的提振；而在为期三天的展会期间，AMD、英伟达的股价双双增长了4%左右，高通的股价也有 3%的提升，Arm更是有10%的股价提升。

在Computex 2024上，各大芯片大厂在“斗”什么？背后又蕴藏着各家什么思考？这又将如何影响未来的行业走势？

Computex 2024

AMD：迎战英伟达，CPU+NPU+GPU多面下注

相比于英特尔在GPU产品线上的“保守”，AMD这次在Computex上显得相当激进，策略是在CPU、NPU、GPU方面同时下注。

比如，在AI服务器芯片领域，此次AMD发布了重磅的Instinct MI325X，并且计划在2024年四季度上市。AMD还直接把英伟达不久前发布的H200拉出来对标，在最关键的性能、内存、带宽等参数上全面发起进攻。

根据介绍，相比英伟达H200，AMDInstinct MI325X的计算性能是其1.3倍、内存容量是其2倍、带宽是其1.3倍。

能够跑多大的模型，也是当下这些先进GPU面临市场考核时的一大考核标准。据AMD方面介绍， 一台搭载着AMDInstinct MI325X的八卡服务器，最多可以跑一万参数的大模型，是同等条件下英伟达H200服务器的双倍。

在此次展会上，AMD创始人苏姿丰也首次罕见明确了未来AMD在GPU上的产品节奏——每年都会迭代一款新的产品，2024年年底是AMDInstinct MI325X，2025 年将发布Instinct MI350X系列。

而值得注意的是，在不久前英伟达的财报会议上、以及此次的展会上，英伟达黄仁勋也都恰好也提及了，在 Blackwell芯片之后，英伟达也将保持一年一迭代的产品节奏。双方火药味颇浓。

lisa su发布Instinct MI325X

这也不难理解，AMD MI系列的芯片未来是支撑起他们营收的一大关键点。根据AMD方面此前乐观预计，在2024年年底，数据中心GPU将给AMD带来高达20 亿美元的收入。苏姿丰此前也暗示，这颗芯片得到了行业的广泛关注和好评。

在此次Computex上，AMD除了抓住数据中心的机会，另一手还抓住了AI PC在端侧的机遇，发布了两款王炸产品。

此次，他们发布了AMD Zen 5架构的锐龙9000系列桌面处理器，这颗处理器被AMD方面自封为“地表最强消费级CPU”。

由于基础架构的升级，这颗处理器的性能有了大幅度提升。AMD官方专门把英特尔的酷睿 i9-14900K拉出来做了对比。AMD的这颗芯片在游戏场景中的速度快了 4%-23%，测试速度快了 7%-56%。

这次，AMD还秀了他们的朋友圈，惠普、微软、联想等PC厂商都即将推出搭载这颗芯片的笔记本产品。

去年以来，为了加强AI PC在端侧的计算能力，AMD还尝试开辟出独立的NPU产品，集成到他们的CPU上——早在去年，AMD发布了首颗集成了NPU的 X86处理器（锐龙 7040系列）。

但在此次展会上，AMD的NPU的计算能力有了超强升级。据AMD方面介绍，AMD锐龙AI 300系列上搭载的NPU，可以提供超过 50TOPS的AI算力——纸面上是上一代产品的5倍。

一边迎战英伟达，一边掣肘英特尔，是AMD如今的双线策略。

英伟达：画了饼，但股价炸了

这次Computex上，英伟达不像英特尔、AMD一般发布新产品，黄仁勋的演讲基本是重新介绍了他们不久前在GTC上的产品和服务细节（包括NIM微服务、AI工厂等等）。

“炒冷饭”之余，黄仁勋也透露出了更重要的信息点，公布了他们产品未来的规划——

据他介绍，英伟达将在2025年推出Blackwell芯片的迭代版本，Blackwell Ultra AI芯片，并在2026年更新下一代全新架构Rubin，在2027年推出基于这一全新架构的升级版Rubin Ultra。

黄仁勋还稍微透露了全新架构Rubin的结构：全新的GPU、新的基于Arm架构的CPU、配备NVLink 6、融合InfiniBand或以太网交换机的先进网络。

这也意味着，英伟达将会继续在高算力这一条路上蒙眼狂奔。而股价也给予了相应的反馈。在展会期间，英伟达的股价冲上了三万亿美元的大关，超越了苹果，仅次于微软。而英伟达股价飙升也堪称火箭速度，值得注意的是，在一年前，英伟达的股价还没有超过1万亿美元。

英特尔：巩固数据中心市场，开发存量

在过去，随着AI大模型的普及千行百业，数据中心的一大趋势是出现多元化算力，GPU逐渐称为AI服务器的一项关键部件——一般情况下，一个AI服务器的芯片配置一般是1-2个CPU，再搭配8块的GPU。

与此同时，AI服务器在数据中心的依旧保持高增长态势，IDC此前数据显示，2023年中国加速服务器市场中，GPU服务器占据了九成市场。这一市场趋势之下，GPU的增长势头远远盖过了CPU。

英特尔虽然也在布局GPU的产品，但主力还是放在巩固他们在CPU的传统优势，开发服务器的存量市场。

这其实也不难理解，一位行业人士告诉《智能涌现》，由于GPU服务器的价格太高，目前对于一些数据量不大的模型，行业中也在尝试用表现更好的CPU来覆盖一部分AI计算任务。

此次，英特尔发布了他们的新一代数据中心芯片「至强6」。

英特尔至强 6

「至强 6」分为两个版本：性能核（E核）和能效核（P核），分别侧重高性能和低能耗，让用户根据实际使用诉求取用。这颗芯片是基于英特尔的 Intel 3制程工艺生产而成。

有“电老虎”之称的数据中心，能耗一直是行业在持续攻坚的难题，这正是此次「至强 6」的一大卖点。据英特尔方面介绍，和上一代产品第五代至强处理器相比，「至强 6」的功效能耗比大大提升——最高可以节省280w功耗，四年的时间，能够减排二氧化碳34kmt。

为了开发存量市场，这次「至强 6」也能带来更强大的服务器机架整合能力，帮助老客户进行老服务器产品的升级。比如，此前使用英特尔第二代至强可扩展芯片需要200个机架，但「至强6」只需要66个，机架整合率3:1。

这意味着，数据中心可以节省更多空间的同时，还能进一步获得更高的算力。据英特尔方面介绍，相比于此前的服务器芯片，「至强 6」最多有4.2 倍的性能提升。

在GPU产品上，不久前英特尔已经发布了Gaudi3，但在此次Computex上，英特尔虽然没有公布太多产品进展，但英特尔CEO基辛格还是在演讲中暗搓搓提示——他们的Gaudi3，未来会比竞争对手更便宜。

英特尔CEO基辛格

高通和微软：“Copilot+PC”从概念走向现实

不久前，微软在开发者大会上提出了AI PC的新概念”Copilot+PC“。而在此次 Computex上，这也成为了行业一大关注热点。

值得注意的是，引领移动生态的芯片大厂高通，这次也不愿意放过AI PC的机遇，和微软有了合作绑定，Copilot+PC全面搭载了高通的NPU——骁龙X系列平台。

所谓的“Copilot+PC，微软是在电脑系统内置了40多个AI小模型，让笔记本也能够支持多元的AI能力。

比如，AI PC可以根据邮件等信息，对你的行程安排提出建议；或者AI也可以为你提供主动服务，比如根据摄像头识别到你的状态，帮你提供对应的建议，或者是帮你和网站的客服沟通等等。

而为了满足AI端侧计算的需求，微软还和高通对Copilot+PC下了定义，起草了具体的参数标准——比如，电脑的NPU需具备40TOPS以上的算力、配备至少16GB的内存、和256GB的SSD。此外，电脑还要有更长的的电池续航时间。

在AI PC上，算力上的一项趋势是，AI负载有逐渐从CPU、GPU，下放到NPU上。根据高通方面介绍，高通的NPU特点正是兼顾了低功耗和高性能——骁龙XElite NPU的每瓦特性能，是苹果M3芯片的2.6倍，是英特尔酷睿Ultra7处理器的5.4倍。

高通这颗NPU在AI PC上的落地速度也很快。在Computex上，华硕、宏碁、戴尔、联想、惠普等厂商都官宣了和高通的合作，微软的“Copilot+PC”概念正走向现实，快速复制到多个厂商上，而高通也顺势扩充自己在PC行业的地位。

Arm：披露AI进展，但还是很审慎

一直以来，Arm在AI上的布局可谓相当谨慎，或者可以说是有些缓慢。在这次Computex上，Arm终于有所行动。此次，Arm推出基于人工智能优化的Arm终端计算子系统 (CSS) 、以及相对应的Arm Kleidi软件系统。

Arm 终端事业部产品管理副总裁 James McNiven

Arm终端计算子系统 (CSS) 包括这些成分：Arm最新的Armv9 CPU、Arm Immortalis GPU、以及最新的CoreLink系统互连、系统内存管理单元 (SMMU)。这些都将基于3纳米工艺生产，这也是迄今速度最快的Arm计算平台。

看起来有点复杂，可以这么理解Arm这次的产品思路——过去Arm是芯片厂商的上游，提供的是芯片IP，但在AI时代下，下游的终端厂商希望能够更快推出产品，产业链需要更加集成化，而Arm也顺应了这一速求。Arm终端计算子系统 (CSS) 的推出，意味着Arm往前走了一步，提供了更加集成的IP方案，缩短下游产品的上市进程。

不过，Arm对于人工智能的态度依旧审慎。尽管目前市面上几乎所有的手机芯片都是基于Arm架构打造，但端侧AI算力都是用各家自己的NPU来应对。

在一次公开采访中，Arm 终端事业部产品管理副总裁 James McNiven回复《智能涌现》在内的媒体称，不会专门做一个Arm的NPU产品线，支持手机厂商们的自由选择空间。

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