研报：2032年中国高端芯片产量仅占全球2%
失效分析 赵工 半导体工程师 2024-05-10 10:30 北京
SIA与波士顿咨询集团(BCG)预测，2032年，中国在全球最先进芯片的生产份额将仅为2%，美国将控制30%的先进芯片市场。国内行业研究机构亚化咨询认为，中国将主导全球成熟制程芯片市场。
2024年5月8日，洛杉矶报道 —— 根据半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）的最新报告，得益于《芯片法案》的实施，预计到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍以上，控制近30%的先进芯片市场。与此同时，中国在全球最先进芯片的生产份额预计仅为2%。
《芯片与科学法案》于2022年在华盛顿通过，法案拨款390亿美元，用于扩建美国的芯片生产能力，减少对亚洲供应链的依赖。这笔投资将在未来十年内开始显示成效。
2022年，美国在全球芯片生产能力中的占比仅为10%，主要集中在亚洲。根据预测，未来10年内，美国的芯片制造能力将增长203%，到2032年时，将占全球总量的14%。如果没有《芯片法案》，这一数字将下降至8%。
报告还指出，美国和中国目前都无法生产10纳米以下的芯片。然而，在美国联邦的资助支持下，台积电、三星电子和英特尔已承诺增加在美投资，计划在美国生产世界上最先进的芯片。
台积电在亚利桑那州的工厂原计划生产3纳米芯片，现在在获得66亿美元的资金支持后，也将生产2纳米芯片。三星亦承诺将在德克萨斯州的工厂中，利用64亿美元的《芯片法案》资金，大规模生产2纳米芯片。
美国机构的报告预测，尽管中国政府投入超过1420亿美元以促进国内半导体产业的发展，但到2032年，中国在全球最先进芯片的生产份额将仅为2%。国内半导体行业研究机构亚化咨询研究认为，以2024年为拐点，中国将逐渐主导全球成熟制程芯片市场。
SIA的总裁兼首席执行官John Neuffer指出，中国似乎更加重视所谓的传统芯片，其在10至22纳米芯片的生产能力预计将从6%增至19%，而28纳米以上芯片的份额也将从33%增至37%。
美国对中国的半导体出口实施控制，特别是在尖端芯片和芯片制造工具方面，也是中国在高端芯片制造能力上远落后于美国的原因之一。尽管如此，美国在芯片设计和研发领域仍保持全球领先地位。
美国商务部长吉娜·雷蒙多呼吁政府继续投资，以维持美国在半导体领域的领先地位。尽管即将到来的总统选举带来了不确定性，但Neuffer表示，两党对加强美国半导体供应链的支持是一致的。
Neuffer对未来政策持乐观态度，相信美国将继续实施有效的政策应对，以维持公平的竞争环境。
来源：产业分析 半导体前沿
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