中企宣布造出国际领先芯片，美国称将不惜一切代价，阻止中国获得先进技术
原创 | 贺文萍
据观察者网报道，美国商务部长雷蒙多率团访菲，并与菲律宾总统马科斯会谈后，举行了一场联合简报会。而似乎是因为中国芯片技术发展，远超雷蒙多的想象，导致她在被问及对华芯片出口管制问题时，陷入了歇斯底里的疯狂状态，叫嚣美国商务部的职责，就是要确保半导体、人工智能等先进技术，必须是美国有而中国没有。雷蒙多还进一步强调，美国为此将不惜一切代价，包括扩大对华出口管制措施。
当然，尽管雷蒙多的表态，已经将美国无耻面目暴露出来，但她仍把美国无意与中国“脱钩”挂在嘴上，并称在现行限制措施下，美国将继续向中国出售价值数十亿的半导体产品。雷蒙多还补充说到，关于具体的对华新限制措施，目前还没有什么可以宣布的，但不允许中国获得美国的先进技术。
从雷蒙多的话中不难看出，美国打压中国芯片产业的策略，其实是从两个方面进行。一方面，美国试图通过向中国市场倾销中低端芯片，挤压中国本土芯片企业生存空间，使其没有向高端领域进发的土壤。另一方面，美国还通过制裁中国芯企，以及施压盟友限制芯片制造设备、芯片制造关键原材料对华出口等方式，限制中国向高端芯片技术领域发展。
直观体现这一点的，就是近来美国被曝施压日本、德国、荷兰和韩国，要求这些国家在半导体技术方面，收紧对华出口限制措施。根据观察者网的报道，拜登政府此举旨在填补对华出口管制措施的漏洞，限制中国发展芯片技术的进展，控制芯片产业中，关键的制造设备和化学物质。
具体而言，美国希望荷兰政府拿出有效措施，阻止该国光刻机巨头阿斯麦，向中国客户提供服务和维修等后勤保障。对于日本，美国则希望日本企业限制关键化学品出口，例如对芯片制造至关重要的光刻胶。不能说美国这种做法没有效果，但显然不尽如人意，一方面荷兰和日本对于美最新遏华举措，态度和反应都较为冷淡，希望评估当前限制措施影响，然后再考虑采取更严格的措施。
另一方面，中国芯片技术的发展，美国强行打压也无法完全限制。除了众所周知的华为突破封锁，还以极低成本让雷蒙多“免费代言”，在全国两会期间，全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立，也公开宣布了中国打破封锁，在脑机接口技术上达到国际领先水平。
按照黄立的说法，中华脑机接口公司团队在他的带领下，成功研发了65000通道，双向的脑机接口芯片。而国外的脑机接口芯片，目前还只能做到单向、3000多个通道。或许也正是因为中国时不时传出芯片技术突破的消息，才让雷蒙多如此气急败坏，彻底撕下所有伪装，歇斯底里地表示，美国在半导体、人工智能等领域，就是要确保高端技术只有美国有，不许中国有。
但雷蒙多的话显然很难成为现实，正如全国人大二次会议新闻发言人娄勤俭所说，任何一项已知的技术，要卡是卡不住的，最多就是时间问题。阿斯麦总裁温宁克也曾说过，物理定律全世界都一样，中国没有理由造不出光刻机，封锁只会加速中国自主进程。而中国航天技术、卫星导航技术，以及华为5G突破等，都充分证明美国对华封锁，不可能达成预期目的。