7家半导体厂商科创板IPO获受理！
自科创板成立以来，众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。
目前科创板半导体上市公司包括中芯国际、中芯集成、晶合集成、中微公司、华润微、格科微、安凯微、美芯晟、中科飞测、颀中科技、卓胜微、盛美上海、有研半导体硅、兆易创新、东芯股份、国芯科技、天岳先进、翱捷科技、东微半导、芯动联科等100逾家。
而近日，根据上交所信息显示，又有多家半导体厂商的科创板上市申请正式获上交所受理，分别为晶亦精微、华羿微电、长光辰芯、明皜传感、芯邦科技、芯旺微、科利德等，涉及芯片设计、半导体材料、设备等。
晶亦精微
北京晶亦精微科技股份有限公司
招股说明书显示，晶亦精微此次拟募集资金16亿元，扣除发行费用后将投资于“高端半导体装备研发项目”“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”和“补充流动资金”。
晶亦精微的前身为四十五所CMP事业部，而四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位。目前，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。
据介绍，晶亦精微所生产的8英寸CMP设备已广泛应用于中芯国际、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中；12英寸CMP设备也已在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证。
华羿微电
华羿微电子股份有限公司
招股说明书显示，华羿微电此次拟募集资金11亿元，扣除发行费用后，拟按照轻重缓急投资于车规级功率半导体研发及产业化项目、研发中心建设及第三代半导体功率器件研发项目及补充流动资金。
华羿微电是华天电子集团旗下专业从事半导体功率器件研发设计、封测和销售的高新技术企业，其产品被广泛应用于电动车、汽车电子、5G基站、电动工具、储能、消费电子等领域。
作为国内最早实现SiC功率器件封测产品规模量产的公司之一，华羿微电车规级功率器件封测专线通过了多家整车厂和汽车零部件一级供应商（Tier1）的审核和认证，车规级系列功率器件封测产品已在客户端通过国际汽车电子协会（简称AEC）制定的AEC-Q101认证并已实现量产。
目前，华羿微电已与英飞凌（Infineon）、United SiC（现已被Qorvo收购）、罗姆（ROHM）、纳微（Navitas）、华微电子、士兰微、东微半导、宏微科技、华润微、基本半导体、英诺赛科等众多半导体行业知名客户达成了稳定的合作关系。
长光辰芯
长春长光辰芯微电子股份有限公司
招股说明书显示，长光辰芯拟募集资金15.57亿元，扣除发行费用后，将全部用于投入面向机器视觉/科学仪器/专业影像/医疗成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目以及补充流动资金。
长光辰芯是一家集成电路芯片设计公司，主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。
长光辰芯已打造出7大系列超过30款标准产品，涵盖机器视觉、自动化检测、科学成像、医疗成像、专业影像、虚拟现实等应用领域。
据媒体报道，长光辰芯由长春光机所孵化而来，后者有新中国“光学的摇篮”之称。2012年，中科院长春光机所通过从欧洲引进CMOS图像传感器研发团队，成立长光辰芯。而长光辰芯也是继长光华芯、长光卫星之后，长春光机所孵化的第三家冲刺科创板IPO的企业。
明皜传感
苏州明皜传感科技股份有限公司
招股说明书显示，明皜传感此次拟募集资金6.2亿元，扣除发行费用后，将投资于高性能高可靠性MEMS惯性传感器开发与系统应用项目、研发中心建设项目 、MEMS 传感器测试基地建设项目以及补充流动资金。
明皜传感是一家专业从事MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计公司，其产品主要应用于智能手机、智能穿戴、平板/笔记本电脑等消费电子领域，智能家居、智慧畜牧等物联网领域以及车载应用领域。
目前，明皜传感已向荣耀、小米、联想、歌尔、三星、谷歌、Comcast等行业知名终端客户批量供货。此外，其车规级MEMS加速度计已向东软集团批量供货，并已导入比亚迪等汽车级客户。
芯邦科技
深圳芯邦科技股份有限公司
芯邦科技此次拟募资6.05亿元，扣除发行费用后将全部用于SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目、UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目、高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。
芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司，主要产品为数模混合SoC芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线，其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。
据介绍，芯邦科技基于自主研发的32位CISC专用处理器及Flash控制算法，先后于2005年、2007年成功设计出第一款USB存储盘控制芯片及SD存储卡控制芯片，是中国大陆最早实现移动存储控制芯片量产的企业之一。
芯旺微
上海芯旺微电子技术股份有限公司
芯旺微此次拟募集资金17.29亿元，扣除发行费用后将投资于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoT MCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目以及补充流动资金。
芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业，主要产品为车规级和工业级MCU。
作为我国车规级MCU领域国产化的重要参与者，其产品已批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。
而在工业级MCU方面，芯旺微的产品则主要应用于消防安防、汽车后装、工业控制、储能电源、家用电器等众多终端领域，终端客户覆盖了三江电子、松江飞繁、阳光照明、未来电器、上海三菱电梯、纽福克斯等多家知名厂商。
科利德
大连科利德半导体材料股份有限公司
招股说明书显示，科利德此次拟募集资金8.77亿元，扣除发行费用的净额，按轻重缓急顺序投资于高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目、 半导体关键材料研发中心建设项目、半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目及补充流动资金项目。
科利德是国内专业的高纯半导体材料供应商，主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售，是国内少数自产产品能涵盖沉积、刻蚀、掺杂、离子注入、清洗等关键制造工艺环节的电子特种气体本土厂商。
目前，科利德自主生产的数十种电子特种气体以及高纯四甲基硅烷等半导体前驱体材料，是下游集成电路、新型显示、光伏以及LED等产业发展不可或缺的关键性支撑材料。
据官方介绍，科利德电子特种气体进入了台积电、大连英特尔、中芯国际、华润微、长江存储、长鑫存储、华虹宏力、京东方、华星光电、晶澳科技、晶科能源等集成电路、新型显示、光伏等知名厂商供应链体系，成为国内主要电子特种气体供应商之一。