国证半导体芯片指数下跌0.24%，芯片ETF(159995)下跌0.57%
截至6月28日 10:31，国证半导体芯片指数下跌0.24%。芯片ETF(159995)下跌0.57%，最新报价1.04元，盘中成交额已达4.05亿元，换手率1.66%。
拉长时间看，截至6月27日，芯片ETF近半年累计上涨2.85%，涨幅排名可比基金第二名。
规模方面，芯片ETF近2周规模增长7.73亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第一。
从资金净流入方面来看，芯片ETF近3天获得连续资金净流入，最高单日获得2.33亿净流入，合计“吸金”5.21亿，日均净流入达1.74亿。
数据显示，杠杆资金持续布局中。芯片ETF本月以来融资净买额达180.94万元。
值得注意的是，该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为5.23倍，低于指数近3年89.55%以上的时间，估值性价比突出。
芯片ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，国证半导体芯片指数前十大权重股分别为中芯国际、北方华创、韦尔股份、中微公司、兆易创新、紫光国微、三安光电、澜起科技、长电科技、晶盛机电，前十大权重股合计占比60.35%。
兴业证券表示：从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进封装市场规模不断扩大。
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