资本、项目“投”“融”对接！“琴澳投融易+”第二期落地
南都讯 11月7日，“琴澳投融易+”第二期“金融助力 芯芯向荣”半导体行业投融资对接活动在横琴粤澳深度合作区举办。超过40家投资机构及银行券商，18家半导体行业相关企业，以及澳门银行公会、澳门证券基金行业协会行业组织，咨询公司、律所代表近120人现场进行了对接洽谈。
横琴粤澳深度合作区执行委员会副主任苏崑，横琴粤澳深度合作区金融发展局副局长鲍伟春，横琴粤澳深度合作区经济发展局相关负责人出席活动。
苏崑在致辞中指出，金融是经济高质量发展的血脉，半导体产业的发展需要高质量金融服务的助力和支持。希望通过今天的活动，进一步推进金融资源与产业资源相结合，促进企业、投资方和金融机构间合作交流，形成投贷联动的金融生态链，助力横琴粤澳深度合作区企业高质量发展，为企业和机构带来双赢。
在主题分享环节，毕马威中国华南区咨询服务主管合伙人李哲灵作了“半导体企业的融资规划”以及“集成电路企业融资流程中的尽调应对”的主题分享，珠海鲸芯创业投资管理有限公司总经理、珠海先进集成电路研究院副院长孟伟就当前国际环境下集成电路行业投资策略进行了介绍和分析，北京德恒（珠海）律师事务所高级合伙人刘亚晶分享了半导体企业股权融资之法律风险及防范。
会上，横琴粤澳深度合作区金融行业协会与横琴粤澳深度合作区半导体行业协会签署了战略合作备忘录，双方就互通互访、信息共享、投融对接、会议会展等内容，形成合作机制。
本次活动还特设投融资撮合专区，主题分享结束后，参会的18家半导体企业与现场投资机构、银行、券商等金融机构进行了洽谈对接，后续主办方也将持续跟进项目对接情况。
据悉，“琴澳投融易+”是横琴粤澳深度合作区金融发展局推出的投融资对接品牌活动。“琴澳投融易+”通过投融资对接、政策宣讲等多种形式，为投融资双方搭建交流合作平台，促进金融机构和企业、资本与项目“投”“融”需求对接，让投融资变得“易”起来。
横琴工作室 出品
采写：记者 赵雨琪 朱鹏景
实习生 张翊伟