机器人概念股早盘迅速走强 很难买！华为发布封测专利 引爆先进封装板块
11月3日，大盘全天高开高走，创业板指领涨。截至收盘，沪指涨0.71%，深成指涨1.22%，创业板指涨1.47%。北向资金全天净买入71.08亿元，其中沪股通净买入28.04亿元，深股通净买入43.04亿元。
总体上个股涨多跌少，两市超3600只个股上涨。沪深两市今日成交额8095亿，较上个交易日放量428亿。
板块方面，自动化设备、Chiplet、存储芯片、电子化学品等板块涨幅居前，电商、房地产、眼科医疗、创新药等板块跌幅居前。
盘面上，机器人概念股开盘大涨，昊志机电、科力尔、柯力传感、中大力德等超10股涨停。芯片股午后集体走强，朗科科技、好利科技、弘讯科技、斯达半导等超10股涨停。消费电子概念股再度活跃，欧菲光、朝阳科技、惠威科技涨停。此外，智能座舱、光伏、证券、游戏、算力等题材板块均有所表现。下跌方面，医药股陷入调整，海特生物跌超10%，赛隆药业跌停。
华为封测专利申请引爆先进封装板块
今日华为又申请关于“半导体封装”专利的消息公布，引起市场资金对先进封装 的关注，先进封装板块张超4.42%，甬矽电子20cm涨停，新益昌张超14%，华海诚科、德邦科技涨超11%。
因美国就先进封装已发布禁令，华为封装专利产业化只能靠国产设备，一项项专利公布，一个个技术壁垒攻破，华为的半导体体系的建立逐步扩展到完善，未来或许只差国产晶圆就形成一个半导体资源整合的闭环。我们期待那一天早日到来。
天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。
新益昌11月3日在互动平台表示，华为是公司长期保持紧密合作和沟通的重要客户之一，公司目前主要在半导体先进封装及高清显示领域为华为提供定制设备及配套技术服务。
设备受益标的：文一科技、新益昌、劲拓股份等。
什么是半导体封装?
半导体封装是包含一个或多个半导体器件或集成电路的金属、塑料、玻璃或陶瓷外壳。单独的组件是在半导体晶圆(通常是硅)上制造的，然后被切成小块，测试和封装。封装提供了一种将其连接到外部环境(如印刷电路板)的方式，使用引线(如接地、球或引脚)。
它提供了防止机械冲击、化学污染和光暴露等威胁的保护。此外，它有助于散发由设备产生的热量，有或没有散热器的帮助。
行业人士普遍认为，后摩尔时代，将是先进封装的时代。无论是台积电、三星、英特尔，还是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内的OSAT厂商都提前布局、重注在先进封装技术上。
工信部发文 机器人概念又火了国产替代正当时
机器人概念股掀涨停潮。减速器板块涨超3.95%，昊志机电、丰立智能20cm涨停，通力科技、中马传动、巨轮智能涨超10%。
消息面上，工信部日前印发《人形机器人创新发展指导意见》，提出到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产；到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力达到世界先进水平。
减速器是原动件与工作机之间的减速传动装置，精密减速器回程间隙小、精度较高、使用寿命长，更加可靠稳定，应用于机器人、 数控机床等高端领域。人形机器人产业趋势明确，旋转关节或将应用谐波减速器，手部或精度要求低的部分身体旋转关节等或将应用行星减速器。
具体来看：①谐波减速器目前下游以工业机器人为主，人形机器人中期或将带来70亿空间增量。国内绿的谐波、来福谐波、福德机器人、同川精密、 国茂股份等厂商进度靠前，人形机器人趋势下国产替代将加速进行。②行星减速器2022年全球市场规模约12.03亿美元，全球主要供应商包括日本 新宝、纽卡特、威滕斯坦，国内内科峰智能等企业已有一定竞争实力。
中航证券给出投资建议：当前人形机器人旋转关节方案尚未完全确定，谐波减速器与行星 减速器均有可能应用，应重点关注行业龙头及与特斯拉合作紧密的相关供应商。相关标的：中大力德、双环传动、精锻科技、绿的谐波、国茂股份、 丰立智能等。
来源：同花顺财经