台积电预计芯片业接近触底
参考消息网10月22日报道据美国《华尔街日报》网站10月19日报道，全球最大的合约芯片制造商认为，半导体市场的转机终于临近了。与人工智能相关的需求也将是一个长期提振因素——这方面的提振已经在对抗供给方面的限制了。
在过去几个季度里，半导体供应链中的库存增加给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)带来了压力。19日，该公司报告说，截至9月的三季度营收同比下降11%，净利润同比下降25%。
不过，台积电预测其四季度营收与利润将超过分析师当前的预期。但该公司预测的中间点仍然暗示，其收入比去年同期下降4%。但这一相对乐观的展望表明，台积电认为市场底部已经接近。台积电的股价在2022年下跌27%后，今年到目前为止上涨22%。
事实上，该公司有一些充分的理由期待未来会更好。这家芯片制造商说，它已经开始看到智能手机和个人电脑需求企稳的迹象——尽管该公司首席执行官魏哲家表示，现在将其称为大幅反弹还为时过早。台积电预计，今年的资本支出约为320亿美元，低于2022年的360亿美元。
人工智能也正在成为重要的顺风车。台积电表示，用于人工智能应用的芯片需求依然强劲——尽管这尚不足以抵消芯片需求整体的周期性波动。今年7月，该公司透露，人工智能应用仅占其收入的6%，但预计未来5年这一领域的复合年均增长率将达50%。
在短期内，台积电面临如何跟上迅速发展的人工智能脚步的问题。一个可能的瓶颈是一种名为CoWoS的先进封装技术。随着芯片越来越小，找到将不同类型芯片整合在一起的更聪明方法也成为提高性能的更重要方式，尤其是对人工智能等高要求的应用而言。台积电打算明年将CoWoS产能翻一番，但能否实现这一目标也将取决于其设备供应商。
除台积电相对乐观的展望之外，近期的其他迹象——比如对存储芯片制造商的更乐观展望——也表明，半导体行业的情况正在改善。更令人兴奋的是，台积电也在积极准备将人工智能作为下一个潜在增长推动力。
抛开地缘政治的薄弱环节不谈，人工智能芯片看起来仍是一个令人羡慕的领域。（编译/冯雪）