传谷歌将放弃与博通在TPU芯片上的合作，联发科及世芯或迎来机会
9月22日消息，据The Information等外媒报导，消息人士透露，谷歌（Google）公司高层近期正密切讨论，若自研的面向人工智能的TPU（Tensor Processing Unit，张量处理器）芯片的进度顺利，最快可能将自2027年起不再与博通合作。此举将有望帮助谷歌公司每年省下数十亿美元的支出。
消息人士也透露，谷歌高层今年稍早便定下将博通从其AI芯片供应商名单中剔除的目标，因双方就TPU芯片的高昂的收费僵持了数月。
针对此传闻，谷歌发言人对此表示，为了达到内部和外部Cloud云端需求，需要与博通的合作，强调博通一直是出色的合作伙伴，未见到合作关系有任何变化。
博通方面则未做出回应。
富国银行分析师Aaron Rakers指出，若失去谷歌的TPU设计业务，对博通营收的影响可能达每年数十亿美元。
据了解，博通旗下定制化芯片部门业务包括谷歌的TPU芯片和Meta的MTIA芯片等，是其成长最快速的业务之一，每年营收达数十亿美元。谷歌TPU芯片设计服务在其中占比最高，也是此前带动博通股价上涨的关键因素之一。
研调机构TD Cowen分析师Matthew Ramsay曾于8月指出，鉴于业界对用于训练大型语言模型的芯片需求强劲，TPU业务将是博通在发展AI方面的短期成长推手。Jefferies分析师Mark Lipacis也于9月初预估，TPU芯片约占博通AI营收的75%。
受与谷歌合作可能生变的消息影响，博通股价21日重挫2.67%，收808.36美元/股，盘中跌幅一度达4.3%。
另据路透社报道，近期谷歌、AWS和微软开始纷纷与亚洲ASIC设计服务商接洽，在台积电3nm制程进行定制芯片设计；通常亚洲IC设计商的委外设计（NRE）的毛利率约40%，一站式服务（Turn-Key）毛利率约20%。
如果谷歌等长希望节约芯片设计服务成本，美系外资认为这将是亚洲供应商的机会，联发科可利用更充足、更廉价的工程资源，获得谷歌TPU项目；世芯此前也曾表示会努力新增另一家美国超大客户。
编辑：芯智讯-林子