聚焦IPO丨下周新股发行节奏继续放缓，重视研发投入成为3只新股的共性
本刊编辑部 | 赵文娟
近期，利好政策“组合拳”接连落地。8月27日，先是财政部、税务总局公告称，自2023年8月28日起，证券交易印花税实施减半征收，这是自2008年9月以来时隔15年后的首次下调。随后，证监会发布三项利好，包括收紧IPO及再融资、调降融资保证金、限制部分减持，其中提到根据近期市场情况，阶段性收紧IPO发行节奏，促进投融资两端的动态平衡。如此安排意味着，一段时间内IPO的发行节奏将会放缓。
iFinD数据显示，下周（9月4日至9月8日）拟网上发行的新股仅有3只，分别是斯菱股份、盛科通信、崇德科技，结合近几周新股发行数量来看，IPO发行节奏继续放缓。其中，汽车制造业的斯菱股份、通用设备制造业的崇德科技拟登陆创业板，而软件和信息技术服务业的盛科通信则拟登陆科创板。
斯菱股份持续加码研发投入
主营业务收入来自核心技术产品
斯菱股份是一家专业生产汽车轴承的汽车零部件制造企业，主营业务为汽车轴承的研发、制造和销售，在汽车轴承领域积累了多年的售后市场及主机配套市场经验，致力于打造全球领先的汽车轴承民族品牌，成为具有全球竞争力的汽车轴承制造商。公司主要产品可分为轮毂轴承单元、轮毂轴承、离合器、涨紧轮及惰轮轴承和圆锥轴承等4个系列，还建立了包括车加工、热处理、磨加工、装配等轴承加工全产业链的先进智造系统，运用自动化、智能化制造提高产品品质和运营效率，具备了较为突出的研究开发和技术创新能力。
经营业绩方面，招股书显示，斯菱股份2020年至2022年的营业收入分别为5.25亿元、7.15亿元、7.50亿元，同期实现归母净利润0.42亿元、0.91亿元、1.23亿元，整体呈增长趋势，公司经营情况良好。报告期内，斯菱股份研发投入分别为2565.7万元、2862.29万元、3268.65万元，最近三年累计研发投入金额为8696.64万元，并且经过多年技术探索与积累，公司自主研发并构建了全产业链的核心技术体系，所拥有的核心技术已在相关产品中得到广泛应用，并为经营业绩的快速增长起到了积极贡献。值得一提的是，报告期内，公司的主营业务收入全部来自于核心技术产品。
在行业竞争中，斯菱股份在生产稳定性、产品可靠性、产品全面性、价格优势性、渠道覆盖性方面拥有较强的能力。据中国轴承工业协会统计，2020年，斯菱股份核心产品轮毂轴承单元销售额在售后市场的国内同类企业中跻身前三，在全球市场具有较强的市场竞争力。预计随着汽车保有量市场的持续扩容，来自售后市场的汽车零部件需求仍将增加，而公司重大在建工程“高端轮毂单元轴承未来工厂”项目已于2023年二季度达到预定可使用状态，下游需求的持续增长将有效消化公司的新增产能。
不过同时也需注意的是，受到生产安排及客户需求变动的共同影响，斯菱股份前三季度销售情况预测不太理想。根据公司2023年1~9月业绩的预测，公司营业收入较上年同期减少8.12%至11.24%。
崇德科技立足高端轴承制造
积极布局风电市场
崇德科技为国内高端轴承领域领军企业，目前形成以动压油膜滑动轴承为主、滚动轴承相关产品为辅的多元化产品模式，公司产品线较为丰富，几乎覆盖能源发电、工业驱动、石油化工及船舶等领域所涉及的各类滑动轴承和滚动轴承，同时，产品型谱齐全，能够配套下游客户的各类及各种规格的设备，满足其在不同场景下的应用需求。
据招股书介绍，公司自主研发的高速滑动轴承组件产品，在承载能力、旋转精度、适应性、刚性、抗振性等关键指标方面已经处于国际先进水平，所积累的客户不仅包括了国内行业标杆企业及大型国有企业集团如中广核、中核集团等，还包括Siemens AG、GE、Atlas Copco、ABB等国际知名跨国行业标杆企业，并且参与了国际知名企业的全球配套，不仅如此，崇德科技还成为多个国家重大装备项目轴承研发的承担者。
在业绩成长方面，崇德科技的营业收入由2020年的3.23亿元攀升至2022年的4.50亿元，年均复合增速达17.96%。同期公司归母净利润由0.46亿元提升至0.91亿元，年均复合增速超40%，营收和业绩的良好表现充分展现了公司良好的经营水平和持续增长的盈利能力。与此同时，公司密切关注行业内最新的技术发展趋势，持续增加研发投入，2020年至2022年，公司研发投入分别为1687.95万元、2032.11万元、2257.01万元，保持稳定增长的态势，并已进行风电用滑动轴承的技术研发和产品生产，将其视为未来重要的产品线，目前已具备一定的销售基础。
盛科通信技术优势显著
募投项目有助于提升公司的产业价值
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
公司优势在于技术优势显著，是以太网商用交换芯片国产厂商龙头，中国电子、产业基金均为公司主要股东。自2005年成立起，盛科通信持续深耕以太网交换芯片领域，是国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一，技术先发优势显著；此外，公司研发团队带头人均有在国内外以太网通信领域龙头公司的任职经验，卓越的研发带头人带领公司保持技术领先。多年发展至今，盛科通信已成为国内商用以太网交换芯片市场中排名第一的境内厂商，2020年市场份额为1.6%（销售额口径），打破了此前国外厂商在该领域的技术垄断，其中在商用万兆及以上以太网交换芯片市场的份额达到2.3%，位列国产厂商第一。
此外，在以太网交换芯片的技术基础上，公司拟通过募投项目“路由交换融合网络芯片研发项目”开发具备大缓存、大表项路由能力的路由交换芯片，进一步延伸产品线。本项目涉及研发产品的各项功能配置在技术上体现了国内先进芯片研发技术的水平，在一定程度上有助于公司提升其在交换芯片领域的产业价值。
（本文已刊发于9月2日《证券市场周刊》。）