英伟达引入HMB新供应商 AI存力一家独大局面被打破
就在8月31日，三星刚刚通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。三星最早将从下个月起，向英伟达供应HBM3。
据韩媒今日报道，三星最早将从下个月起，向英伟达供应HBM3。在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，报道预计，明年三星的HBM市占率将超过50%。
就在8月31日，三星刚刚通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。此举也打破了SK海力士向英伟达独家供应HBM3的局面。
花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示，“三星将从今年第四季度开始（向英伟达）供应HBM3，成为主要供应商。”同时，花旗将三星目标价从11万韩元上调至12万韩元。
三星电子对此回应称，无法确认向英伟达等客户供货的相关信息。
受此消息提振，三星在首尔交易所今日大涨，涨幅超过6%；而SK海力士小幅下挫。
图|三星今日分时走势
图|SK海力士今日分时走势
实际上，此前已有报道指出，三星正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装。
三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。
三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献。
三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。
来源：科创板日报