400亿芯片收购案告吹！英特尔宣布，应声大跌
又一400亿芯片收购案告吹。
8月16日下午，以色列芯片商高塔半导体（Tower Semiconductor）发布公告称，由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与其达成一致，终止此前披露的收购协议。
根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
400亿收购案告吹
2022年2月15日，英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元（约合人民币400亿元），远高于高塔半导体的总市值。
当时交易双方预计，这项交易将在约12个月内完成，即在2023年2月15日前完成。
根据各国的反垄断法规定，只要收购的双方企业在本国内有业务，就需要当地反垄断部门批准。由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易，因此，英特尔与高塔半导体宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至6月15日，之后又再次延长到了美国加州时间8月15日24:00（北京时间8月16日15:00）。
据了解，高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。TrendForce集邦咨询的报告显示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名。除了在以色列、美国及日本设立共计7座制造工厂外，还与松下合资成立了TPSCo，还与意法半导体共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。其整体12英寸产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。
其中，Tower的SOI工艺在业内颇具影响力，中国是其重要市场之一。
与此同时，2021年3月，英特尔CEO帕特?基辛格公布了IDM 2.0战略，同时成立英特尔代工服务事业部，希望重新将英特尔的制程工艺技术带回到全球领先地位。在提升英特尔的全球制造能力的同时，还重启了晶圆代工业务，计划与台积电、三星竞争。
随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。
此次并购是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一。此前，第全球四大晶圆代工厂格芯（Global foundries）也一度成为其“绯闻对象”。
正是由于这笔收购在国际芯片产业链上有重大影响，因此需要多国反垄断监管部门的批准。在过去19个月中，这笔交易通过了多个国家的反垄断审查。近年来，中国监管机构在国际重大并购中的地位日益重要，报请中国反垄断审查的国际并购交易数量明显增加。
从2021年开始，市场监督管理总局受理了多起与芯片有关的国际并购案。以附条件通过的方式批准了SK海力士收购英特尔闪存业务、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购德国世创公司等国际并购。在更早之前，中国反垄断监管机构曾否决了高通公司收购恩智浦。
英特尔欲做“第二大台积电”
耗时一年未能就收购达成最终的协议，英特尔大约早就做好了准备。
14日，英特尔与全球电子设计自动化（EDA）龙头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作，英特尔晶圆代工服务（IFS）的Intel 3（3nm）和18A（1.8nm）先进制程客户，将能取得新思的IP授权。
业界认为，英特尔此次和新思扩大合作，堪称英特尔拓展晶圆代工服务（IFS）的重要一步。因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入道Intel的先进工艺中.
据了解，Intel 3是Intel 4工艺的改进版，Intel 18A是20A工艺的改进版，等效友商的3nm、1.8nm。其中18A是重中之重，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。
英特尔实施“内部晶圆代工”模式，喊出2030年要成为全球晶圆代工二哥的目标。
英特尔强调，公司的长期目标是达成非通用会计准则毛利率60%和营业利润40%，内部晶圆代工模式将导向优化成本结构，进一步实现目标。
因此，虽然收购高塔失败，英特尔盘前仅微跌0.34%。（注：收盘英特尔跌3.57%）
来源：中国基金报