芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，由吴兴产投领投
半导体产业网获悉： 近日，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。
碳化硅赛道已进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车，碳化硅在光伏储能等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。但由于国外限制，造成碳化硅器件供不应求。芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装已完成全国产化，避开了国外限制，实现了供应链的自主可控，在产品交付、质量管理、应用技术支持、客户服务等方面优势明显，并且成本相比国外品牌同类产品更具竞争力。正是由于芯塔电子在国产化方面身体力行并成为成功典范，引起了国内碳化硅上下游产业链和投资界的关注。
芯塔电子第五代SiC SBD
众多投资人表示：芯塔电子团队在SiC功率器件领域具有深厚的技术及产业化经验，SiC MOSFET产品批量交付工业电源、充电桩、光储客户，得到了客户及市场的高度评价。同时，我们欣喜地看到公司管理层对于碳化硅赛道的精准把控并进行前瞻性战略布局，研发团队在碳化硅产业化方面深耕多年的技术积淀和自主创新能力，企业自建测试应用技术平台以及与头部高校搭建联合创新平台等项目有序推进。相信芯塔电子将持续打磨国际领先的SiC功率器件产品，为中国清洁能源产业发展深度赋能。
芯塔电子第二代SiC MOSFET
芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示：感谢所有投资人及合作伙伴的大力支持和充分信赖，作为国内第三代半导体功率器件和应用方案专业提供商，芯塔电子已在产业链中扮演了重要角色。目前，芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。
芯塔电子SiC功率模块
2023年，芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代，继续深化国产化供应链保障能力，致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。同时，芯塔电子也拟在2023年下半年展开A轮融资计划，积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新。坚信碳化硅产业化爆发的拐点将至，中国必将成为第三代半导体创新和供应的全球中心！芯塔电子致力于成为碳化硅功率器件和解决方案全球领航者初心不变！