A股年内最大IPO！华虹公司正式登陆科创板 半导体投资进入深水区
截至今日收盘，华虹公司市值为910亿元，有投资人士认为，与中芯国际相比，华虹公司在市值上仍有上升空间。晶圆代工厂正确的投资节奏是：在行业越冷时大举建厂，而非行业最热时再进入。
作为A股年内最大IPO，华虹公司今日首发上市。
盘面上，华虹公司开盘大涨13.23%，市值一度达1010.32亿元。截至收盘，股价回落至53.06元/股，涨2.04%，市值为910亿元。
面对华虹公司的“高开低走”，一位一级市场投资人对《科创板日报》记者表示，华虹公司910亿元的市值并不高。“作为晶圆代工厂，与中芯国际相比，华虹公司在市值上仍有上升空间。”
▌投资人喊话，晶圆厂应该在低谷期建厂
从市盈率来看，华虹公司本次发行市盈率为34.71倍，低于行业水平。但200亿元的募资，对于晶圆代工厂的华虹公司来说，尤为重要。
一位西部硬科技领域投资人对《科创板日报》记者表示，晶圆代工厂属于半导体制造类，其正确的投资节奏是：在行业越冷时大举建厂，而非行业最热时再进入。“现在华虹公司募资200亿元去投资建厂，无论从公司自身还是产业本身来看，都没有问题。尽管半导体产能饱和，市场仍处于消化存量订单时期，但整个行业需求还在增长，每一年芯片使用量也在上升，这使得产能是晶圆代工厂走向更大规模的必要之路。”
据招股书显示，此次华虹公司200亿元募资，将用于华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。
其中，125亿元拟用于华虹制造（无锡）项目，剩余资金将拟投建8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，分别拟投入20亿元、25亿元、10亿元。目前，华虹公司计划于2025年建成投产一条月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
上述接受记者采访的投资人表示，晶圆代工厂从规划到落地通常时间是2-4年，其中设备搬入0.5-1年、产能爬坡1-2年，而半导体行业经历一轮完整的周期是4-5年。“从去年开始，半导体行业进入调整期，到2025年差不多是调整周期结束尾声，无锡8英寸厂的优化刚好可以提升产能。”
实际上，不仅是华虹公司，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂均着手逆周期投资，宣布扩产计划。
台积电拟斥28.7亿美元扩充先进封装产能；英特尔宣布将在德国投资超过300亿欧元（折合人民币2345.77亿元），建设两座芯片制造工厂，以扩大其在欧洲的芯片制造业务；三星存储厂方面，三星西安三期项目12寸晶圆厂计划在今年2月中旬开工……
▌芯片设计公司进入调整期，设备类公司被加速培养
财联社创投通数据显示，今年半导体一级市场共发生233笔融资事件，涉及半导体设计、材料、硬件、设备、功率器件等领域。
在华虹公司上市之后，半导体行业IPO募资进一步上升。数据显示，包括华虹公司在内，17家半导体公司总募资额达到638亿元，占今年IPO首发募资金额2600亿元的两成多。
北京一位CVC投资人告诉《科创板日报》记者表示，尽管半导体行业今年在IPO上依然领先，但一级市场投资仍处于调整状态。
该位投资人表示，“总体感受是芯片设计行业的融资端没有之前那么火爆了，估值趋于理性，更多投资与业绩相关联。半导体设备和材料仍维持较高景气度，新公司进入得很快，整体竞争变得激烈。”
反映在半导体设计上市公司中，财联社创投通数据显示，数字芯片设计公司中，格科微、芯海科技、佰维存储、芯原股份、寒武纪、安路科技、龙芯中科等多家科创板公司一季度利润总额为亏损状态。
对此，这位CVC投资人坦言，之前市场中的芯片设计公司本来就太多了，现在只不过是正常的调整。
“短期内消费电子芯片有压力，相关芯片设计公司进一步压缩，但是国产化肯定会继续往前走，芯片公司的机会没有消失，只是下游需求不景气加剧竞争。不过前两年芯片设计类公司估值提升太快，脱离业绩基础，这使得整个芯片设计类公司融资均比较低迷。”
记者查询财联社创投通数据发现，今年，以芯片设计、SoC芯片设计、高尖端芯片设计等为标签的融资仅有1笔。2023年6月，光梓科技完成股权融资，该笔融资由石溪资本、朗姿韩亚资管、同创伟业出手。
但在2022年，上述标签下的融资共有17笔，40家投资机构参与其中；2021年则是59笔融资，85家机构参与投资。由此可见，芯片设计类公司融资降温趋势明显。
再回到华虹公司上，在打新中，包括大基金二期、国企结构调整基金二期在内国字头基金，以及上汽集团、澜起科技、沪硅产业、盛美上海等CVC公司出现，但市场化VC/PE却集体缺席。
上述CVC投资人表示，现在半导体投资进入深水区。一方面，晶圆代工厂所需资金量巨大，一般投资机构投不起，也卡不进位。
另外，“国内大部分半导体设备本土化率不足20%，包括重点的薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备等，因此华虹公司的上市显得尤为重要，国内的晶圆厂能培养出自己的供应商。”
并且，在半导体设备投资中，后道设备总体技术难度比前道低，价值量大的设备项目也相对较少，且资本市场热度比前道低。
至于半导体材料，其认为，材料很细分，市场空间不大，且专业性要求较高，以及下游市场的验证等等，都需要匹配合适的资本去支持该领域的发展。
来源：科创板日报