出于众所周知的原因，华为虽然一身的 5G 专利，但新机依旧没办法使用 5G。

受到制裁之后，5G 射频芯片的获取途径被切断，导致后来发布的新机基本都只支持 4G 网络，像是 P50 系列，虽然搭载了麒麟9000，却依然不支持 5G ...

连千元机都支持 5G 网络的时代，华为的旗舰却无法搭载，说起来真是让人惋惜。

所以为了绕开封锁，华为搞出了“换皮重生”的玩法。

在自家商城里加入了华为智选，专门售卖与第三方合作的机型。

华为智选手机是通过与第三方品牌合作，采用华为设计和质量管控标准，能和华为系统联合互动，同时配件供货商与销售渠道都与华为一致。

像是是优畅享、Hi nova，还是 NZONE 等品牌，所有权都属于其他企业，优畅享为中国联通所有，Hi nova 是中邮通信推出的品牌，麦芒为中国电信旗下品牌。

前两天“鼎桥”就发布了一款新机“TD Tech M40”，基本上就是华为 Mate 40 的翻版。

为了能顺利用上 5G，华为也是想尽了一切办法。

直到现在，还有同学没搞懂华为手里既然有专利，为什么被制裁后直接就做不出 5G 手机了？

其实华为和高通一样，别看手里专利一大堆，但只负责设计处理器，而芯片制造则是外包给了其他专业的代工企业。

芯片制造大概分为四个步骤，分别是 IP 设计、 IC 设计、制造加工、封装测试。

/图源：Wind

ARM 比较早就开始做芯片的架构设计指令集设计等，因此 ARM 相当于制定了一个标准，ARM 研发 ARM 指令集、图形核心和内核架构等，并将它们授权给 IC 芯片公司（如高通、联发科、三星、海思等）。

接着就是像华为这类公司，做的就是 IC 设计这一步，但仅仅停留在了设计阶段，是没有办法生产的，只能把图纸发给台积电这样的企业去制造。

但是哪怕是台积电这种的专业制造商，也有很多技术设备要从国外进口。

接着就是制造了，像晶圆制造里面的晶圆刻蚀、清洗等工艺等部分的关键设备需要从美国等其他国家公司进口。

而芯片制造好后，需要进行封装测试。

我们国内是有不错的测封厂，譬如江苏新潮科技等，但是它们的测封设备也几乎全是依赖进口设备。

说白了，目前我们想要制造国产芯片，还是要依赖国外的技术设备...

所以你也应该明白了，华为被卡的主要矛盾不在专利，而是代工生产。

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而且根据对华为 P50 Pro 的拆解来看，虽说留有位置，但还是缺少 5G 射频芯片，想要国产化又实在太漫长，所以只能等待解禁后才会正常支持 5G。

不过华为也没坐以待毙，人家还有“曲线救国”之策。

因为手机内部无法集成 5G 基带，那么华为就在手机壳上做文章。

今日，支持双模 5G 的“5G 通信壳”正式发布。

这款产品通过手机壳内嵌 eSIM 芯片与 5G modem，实现手机网络 4G 升级为 5G，不过是第三方厂商 Soyealink（数源科技）研发生产的，毕竟因为制裁的原因华为不太可能自己去搞。

根据官方配置数据显示，“5G 通信壳”重量约为 52g，大面厚度约 3.2mm，搭配浅灰颜色与皮革材质，看起来跟普通的手机壳没啥区别，只是稍重一些。

在这个手机壳的尾插部分有一个内置的 Type-c 插头，直接可以插到手机的充电口，然后大家给这个产品充电的时候，把充电口插到手机壳的充电口上，可以给手机壳和手机供电了。

具体的使用说明可以参照下图：

其实这么看来，原理跟苹果皮的原理差不多。

这款“5G 通信壳”官方建议零售价为 799 元，预计 6 月初将正式上架，目前仅适配华为 P50 Pro 机型，后续还将针对更多厂商更多机型提供适配支持。

虽说这种方法实现了 5G，但是体验上一定差点意思，毕竟加上一个手机壳重量差不多能达到 247g，确实有点笨重了。

如果是你，你会选择花好几百块，买这个 “5G 手机壳” 吗？

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