5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节，在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。

资料来源：观研天下数据中心整理

一、上游产业

4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。

5G基带需要支持不同5G频段，并且由于5G追求更高的数据吞吐量，更低的时延和更大的网络容量，5G基带需要兼顾极高的下载和上传速度，因此5G基带/AP芯片设计难度较大。另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先进工艺制程。目前已经发布的主要5G芯片平台包括华为的麒麟990、麒麟985，高通骁龙865，联发科天玑1000系列等，大部分采用了7nm制程。

全球主要5G芯片参数

指标骁龙855(5G)骁龙865(5G)晓龙765G麒麟990(5G)天玑1000天玑1000+Exynos980Exynos990工艺10nm7 nm7 nm7 nm7 nm7 nm7 nm7 nmCPU1个主频为2.84GHz的A76大核心，3个主频为2.41GHz的A76中核心，4个主频为1.78GHz的A55小核心1个主频为2.84GHz的A77大核心，3个主频为2.42GHz的A77大核心，4个主频为1.8GHz的A55小核心1个主频为2.4GHz的A76大核心，1个主频为2.2GHz的A76中核心，6个主频为1.8GHz的A55小核心2个主频为2.86GHz的A76大核心，2个主频为2.36GHz的A76中核心，4个主频为1.95GHz的A55小核心4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GH2的A55小核心两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心2*M5自研超大核+2*A76中核+ 4*A55小核GPUAndreno 640Andreno 650Andreno 620ARM Mali-G76 MP16ARM Mali-G77 MP9ARM Mali-G77 MP9ARMTM Mali-G76 MP5ARM Mali-G77 MP11APU第五代AI引擎第五代AI引擎第五代AI引擎Da Vinci NPU独立NPU3.0独立NPU3.0神经网处理器神经网处理器基带外挂X50基带外挂X55基带集成X52基带集成式5G芯片集成HelioM70集成式5G芯片集成式5G芯片外挂基带（Exynos Modem5123）5G频带Sub-6GHz+毫米波Sub-6GHz+毫米波Sub-6GHz+毫米波Sub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHz+毫米波下行速度5Gbps7.5 Gbps(毫米波)2.3bps3.7 Gbps2.3 Gbps4.7 Gbps4.7 Gbps2.55 Gbps7.35 Gbps蜂窝支持5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G双卡双待5G5G+4G5G+4G5G+4G5G+4G5G+4G5G+4G5G+4GWifi外挂Wi- fi6外挂Wi- fi6内置Wi- fi6不支持Wi- fi6内置Wi- fi6内置Wi- fi6内置Wi- fi6内置Wi- fi6蓝牙5.15.15.15.15.15.15.15.1