2026年8月27日，半导体高端薄膜沉积设备企业研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布完成近15亿元B轮融资。本轮融资中，京东方作为战略产业方正式入股，与中电科产业基金、中车资本等一同成为本轮融资的核心产业资本方。

豪华资本阵容集结，产业与金融双轮驱动

研微半导体本轮B轮的出资方阵容堪称豪华，呈现出鲜明的 “产业资本+金融资本+地方国资”三元合力格局。

产业资本方面，京东方作为全球显示面板龙头战略入股；中电科产业基金、中车资本同步入局。金融资本方面，中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC等头部机构参与投资。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本等老股东持续追加投资。

京东方等产业方的战略入股，意味着研微半导体不仅是一个财务投资标的，更被视作下游产业供应链自主可控布局中的关键一环。作为显示面板龙头，京东方的入局凸显了半导体设备国产化对下游终端产业的战略价值。

半年吸金超22亿，融资节奏持续提速

值得关注的是，研微半导体在今年2月刚刚完成近7亿元A轮融资，引入高瓴资本、金石投资、中证投资等机构。时隔仅约半年，B轮融资规模即增至近15亿元，两轮合计融资超过22亿元。

从更长时间线来看，研微半导体成立于2022年，总部位于江苏无锡高新区。2025年11月完成数亿元A轮融资，随后获得A+轮投资；2026年2月再完成近7亿元A轮融资；至2026年8月，B轮融资总额进一步放大至近15亿元。不到一年时间，单轮融资规模实现了数量级跃升。

聚焦薄膜沉积设备，产品已获头部客户验证

研微半导体专注于半导体高端薄膜沉积设备的研发、生产与销售，以高端ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）及特色外延设备为核心。核心技术覆盖原子层沉积（ALD）、硅外延沉积（Si EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、碳化硅外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等关键工艺设备，拥有完整自主知识产权。

产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域，已形成覆盖晶圆制造、先进封装、特色工艺三大领域的自研设备体系。公司研发团队由10余位海外博士领衔，其中五人入选国家级人才计划。创始人林兴毕业于美国加州大学，曾在全球半导体设备龙头美国应用材料公司任职超过20年。

资本持续加注的前提是产品已在客户端跑通——公司在成立三年时已有多台设备通过Fab厂验证，2026年8月其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户，且为复购订单。

资金投向：迭代产品、扩建产能、扩充研发

此次募集资金将继续重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。