观点网讯:摩根大通认为,全球半导体产业链的二季报刚刚释放了一个极其明确的看多信号:行业需求比三个月前更加强劲,且定价权正在发生实质性的“向上游扩散”。
摩根大通系统梳理了全球主要芯片厂商2026年4-6月季报的核心信号,结论高度一致且方向明确:需求强度全面超越三个月前的预期,价格上涨趋势正从存储芯片向半导体设备(SPE)和材料领域加速“扩散”。
报告称,最核心的逻辑变化在于:价格上涨和利润扩张已不再是存储芯片制造商的专属特权,半导体生产设备(SPE)和科技材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。
受强劲需求驱动,台积电、英特尔等晶圆巨头正在全面上调资本支出。
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