8月11日上午，MLCC概念集体冲高。风华高科、双星新材、国风新材、达利凯普涨停，昀冢科技涨14.25%，三环集团，国瓷材料，宏达电子跟涨。

（风华高科股价走势；格隆汇）

消息面催化来自被动元件大厂国巨。

国巨表示，MLCC需求确实非常强劲，从产能利用率、客户新项目到长约需求，都看到市场热度持续升温。不少AI相关客户为降低未来供应风险，希望提前锁定产能。

产业端同步出现抢料迹象。

据台湾经济日报报道，MLCC业界已有部分客户为取得足够料源，不惜加价2、3倍向村田、国巨等大厂拿货，形成价高者得的氛围。涨价已传导至现货市场，据上海证券报走访，深圳华强北热门型号出现"当天报价、当天失效"的情况，两周内价格明显上涨，AI服务器专用高容型号涨势最猛。

新一轮涨价周期自二季度启动。

村田3月底率先对AI服务器及高端车规级MLCC提价15%至35%，成为本轮起点；太阳诱电4月对高容车规产品调涨10%至30%，并宣布9月1日起再度调涨，理由是钛酸钡粉末、镍粉及稀土添加剂成本持续上涨。

三星电机5月启动调涨，7月29日宣布自8月1日起全线产品统一涨价30%，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子与AI服务器全部产品线。产业调研显示，8月至10月是国内外原厂的新一轮涨价周期，涨价频次已从季度一次提升至1至2个月一次。

台系与国内厂商同步跟进。国巨7月1日起全系列电容产品涨价，市场消息称整体涨幅约50%；三环集团6月已对传统消费与工业下游调涨20%至30%，近期通知新一轮涨价，高容产品目标幅度约30%；风华高科年内累计调价2次，原厂价格较年初上涨约20%；昀冢科技6月产品平均涨价50%，7月平均涨价30%至40%，8月预计再涨约30%。

景气指标处于高位。

村田BB值（订单出货比）1.34，创历史新高；国巨6月底BB值从5月的1.4跳升至2.2，部分客户洽谈半年到一年的长约；三星判断Q3在汽车旺季叠加服务器新增量下，供不应求状态预计加剧。高端MLCC交期已从历史平均8周拉长至20周以上，部分稀缺型号达26至40周，消费级中高容型号库存水位低于30天。

产能正被长约提前锁定。

三星电机已与超过10家云厂商和半导体巨头签订长协，7月披露两笔AI服务器MLCC长约合计约7450亿韩元，交货时程锁定至2027年。业绩端同步验证，三星电机二季度营收3.46万亿韩元，同比增长24.2%，营业利润4404亿韩元，同比大增106.7%；村田二季度数据中心收入同比增长81%，预计全年增速超100%。

AI服务器是这轮需求的核心。

大摩测算，GB300单柜MLCC用量约31万颗，Rubin单柜增至57万颗，未来机柜或达300万颗，是GB300的3至5倍；村田称AI服务器机架每台使用多达2.8万颗MLCC。海外龙头6月出货量创近五年单月新高，AI平台需求是主要拉动。

本轮行情有历史参照。2017至2018年那轮周期，日本出口MLCC单价累计上涨约80%；本轮自底部上涨约19%至20%，产业调研认为仍处早期。高盛判断，AI驱动的先进MLCC需求周期可能持续至2030年，AI服务器MLCC利基市场中长期年复合增速约80%。

高端料号仍由日韩主导，国产替代在推进。海外客户导入周期约1至1.5年，台系厂商在英伟达、谷歌供应链中目前仅供应中低端料号，大尺寸高容料号尚未突破。三环集团今年已量产0805 47μF、1206 100μF等大尺寸高容产品，向国内头部客户送样；风华高科车规级MLCC去年收入占比超15%，今年预计超20%；博迁新材高纯镍粉已供应三星电机。

产业调研显示，本轮紧缺集中在AI相关高端产品，中低端更多是稼动率修复，各厂商受益程度将随国产替代进度分化。

MLCC板块的持续性，依然取决于涨价落地节奏与AI服务器需求的兑现程度。若HBM降配落地或下游需求不及预期，涨价链条的持续性将面临检验。