深圳市鸿富诚新材料股份有限公司是DT新材料举办的热管理博览会知名展商，欢迎更多企业扫码参展，拥抱万亿AI新市场！

【DT新材料】获悉，6月9日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（简称：“鸿富诚”）创业板IPO成功过会！

回顾历程，2025年12月26日，鸿富诚IPO申请正式获深交所受理，2026年1月13日火速进入问询阶段，从受理到成功过会全程耗时不足半年，快速过会的背后，充分彰显了监管层对公司核心技术、业绩实力与赛道价值的高度认可。

资料显示，鸿富诚成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国多地设立子公司，主要从事先进热管理材料及电磁屏蔽EMC材料业务，是国家级专精特新“小巨人”企业，股东包括华为旗下哈勃科技、深创投、国投创业和深圳高新投等。

此次鸿富诚计划募资12.2亿元，用于先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设、补充流动资金、发展与科技储备资金。

其中，先进电子功能材料基地建设项目将进一步扩大热管理材料、电磁屏蔽材料产品产能，尤其是石墨烯导热垫片等核心技术产品产能。

研发中心建设项目将加大公司在高性能碳基导热垫片、高导热高回弹绝缘垫片、高导热高挤出凝胶、高性能液态金属片等课题的研究和开发。该项目瞄准未来终端设备智慧化、自主化、轻型化、集成化、节约成本化趋势下，高频高功率电子产品带来的电磁辐射与散热难题。

由于数据中心、消费电子、5G 通信、汽车电子、光通信和光伏等应用的核心部件都是高功率密度电子元器件，存在散热的刚性需求，这使得碳纳米管、石墨烯、金属纳米线等热管理材料成为当前热点。

当前国际高端热管理材料生产商主要有德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德、美国杜邦、3M、霍尼韦尔等，国内企业主要包括中石科技、飞荣达、鸿富诚、苏州天脉、德邦科技等。

鸿富诚的热管理材料主要为热界面材料。根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为TIM1和TIM2。其中TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，直接接触发热芯片，因此对其导热性能、机械性能以及稳定性要求极为苛刻。目前，公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，也是国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。

根据QY Research数据显示，2024年中国热界面材料市场规模达到10.27亿美元，预计2031年将达到21.64亿美元，年复合增长率预计为11.09%。据弗若斯特沙利文报告显示，2025年中国热界面材料市场中，鸿富诚以5.4%的市场份额位居第六。

公司热界面材料包括碳基导热垫片（碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片）、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等。

碳基导热垫片方面，公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片（非石墨烯膜）并实现规模应用的企业，产品导热系数达到130W/m·K，热阻低于 0.06℃·cm²/W，能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题；公司的碳纤维导热垫片导热系数可达50W/m·K，实验室水平已达70W/m·K，打破了前期日本公司（导热系数约达35W/m·K）在中国高端碳纤维导热垫片市场的垄断。

金属碳基复合材料方面，公司采用多层复合技术制备，将低熔点金属与高导热材料相结合，导热率可达80W/m·K以上，整体界面热阻可达0.05℃·cm²/W以下。公司金属碳基复合导热垫片兼具低热阻与可重复使用特性，适用于高功率芯片测试等应用场景。

除了热界面材料，鸿富诚产品还包括电磁屏蔽材料和吸波材料，可应用于ICT通信、消费终端、智能汽车、新型储能等多个行业。目前公司已掌握电磁屏蔽材料生产所需的核心技术，形成了品类完善的产品体系，包括一些工艺难度较高的屏蔽材料，如SMT导电泡棉、半包裹导电泡棉、导电毛丝产品等；公司还研发了水基功能涂料制备技术及片状取向工艺技术，可量产具有宽范围导磁性能（在1MHz频率下，磁导率值覆盖50至300）的吸波材料。

公司主要客户包括全球芯片龙头企业、纬创资通、鸿海精密、广达电脑、英业达等。

财务数据方面，招股书显示，2023-2025年，公司营收分别为2.6亿元、3.30亿元和7.07亿元；净利润分别为3476.17万元、7150.51万元和2.70亿元，其中2025年同比增幅高达276.51%。业绩增长主要系碳基导热产品、金属碳基复合材料等高端导热产品陆续通过产品测试认证，并得到客户认可，产品销售收入持续快速增长，带动公司整体毛利大幅提升所致。

鸿富诚主营业务收入

2023-2025年，公司综合毛利率分别为46.41%、52.32%、65.56%，显著高于同行业公司平均值，分别为31.93%、34.15%、34.81%。

2026年1-3月，公司营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为1.69亿元和6113.30万元，较上年同期增长78.99%和154.31%。公司表示业绩大幅增长，主要系受益于人工智能、数据中心等下游领域高速发展，带动算力需求持续增长，公司石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值核心产品销量较上年同期大幅增加所致。