累计吸金超44亿，芯片出货超1200万片。

作者 | Janson

编辑 | 志豪

芯驰科技再拿近7亿融资，累计融资超44亿元。

车东西5月13日消息，就在刚刚，国内车规级芯片公司芯驰科技完成C轮融资，融资金额近1亿美元（约合人民币6.9亿元）。

本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。

芯驰科技方面表示，本轮融资将主要用于产品研发、量产交付和产业生态建设，并支持公司向具身智能等新应用场景延伸。

从投资方结构看，本轮融资既有地方产业基金，也有汽车产业资本进入，其中陕汽鸿德投资作为新战略股东加入，意味着芯驰科技与整车及商用车产业链的绑定或进一步加深。

从企查查获取的消息来看，截止到本轮融资，芯驰科技已经累计获得超过44亿元融资，估值超过百亿元。

01.

累计拿下超44亿融资

开始布局具身智能

企查查显示，从历史融资节奏看，芯驰科技此前已完成多轮融资。

▲芯驰科技融资历史（来源：企查查）

芯驰科技曾在2018年完成1亿元天使轮融资，2019年完成数亿元Pre-A轮融资，2020年完成5亿元A轮融资，2021年完成近10亿元B轮融资，2022年完成近10亿元B+轮融资。

2024年7月，芯驰科技又完成10亿元新一轮战略投资，由北京经开区联合北京市区两级共同支持，公司全球总部也落户北京经济技术开发区。

如此算来，芯驰科技已经累计拿下了超过44亿元融资。

公开信息显示，芯驰科技成立于2018年，是一家专注高性能、高可靠车规芯片的本土半导体企业，产品主要覆盖智能座舱、智能车控、网关、MCU等汽车电子电气架构核心环节。

截至2026年北京车展期间，芯驰科技披露其全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团以及全球前十大汽车OEM中的七家。

在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已累计交付突破500万片，并连续两年位居本土智能座舱芯片市场份额第一。

▲芯驰MCU出货量国内第一

在高端车控MCU领域，芯驰E3系列同样是公司当前最重要的增长曲线之一。公开资料显示，芯驰E3系列累计出货已超过500万片，并在2025年中国乘用车高性能车规MCU市场中进入前五、位居中国厂商第一。

这意味着，芯驰科技已经不再只是单一座舱芯片供应商，而是试图围绕整车电子电气架构演进，从座舱SoC、高性能MCU，到区域控制、中央控制算力基座，形成更完整的车规芯片矩阵。

值得注意的是，芯驰科技在本轮融资用途中特别提到，将支持企业向具身智能等新应用场景延伸。

在2026北京车展期间，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁也公开表示，公司正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，并推出具身智能全栈解决方案。

02.

座舱老将与清华学霸带队

深耕车规级芯片多年

从团队背景看，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁是公司最核心的人物之一。

▲芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁

仇雨菁曾是恩智浦车规级芯片研发负责人，并曾带队推出汽车座舱芯片产品，长期深耕车规级处理器研发，是公司车规芯片研发与量产体系的关键人物。

现任CEO程泰毅则毕业于清华大学电子工程系，曾任兆易创新CEO，2023年加入芯驰科技负责公司战略、运营与管理。

▲芯驰科技CEO程泰毅

芯驰科技早期最关键的产品突破，是16nm车规级座舱芯片X9。公开报道显示，X9系列芯片在2021年迎来量产，随后进入上汽、红旗、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企供应链。

芯驰科技副总裁陈蜀杰曾表示，车规芯片与消费电子芯片不同，汽车芯片一旦出现故障可能涉及用户安全，因此设计、测试、认证周期都更长，对可靠性要求也更高。

这种车规芯片量产经验，正是芯驰科技区别于部分AI芯片或消费芯片公司的关键壁垒。

目前，芯驰已获得德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证等多项车规相关认证。

03.

结语：国产汽车芯片跨界扩张

在汽车端，芯驰科技已经围绕智能座舱、智能车控、中央计算和区域控制构建产品矩阵。

在机器人端，芯驰也试图把车规级芯片的高可靠、强实时和多接口能力迁移到具身智能场景。

芯驰科技完成此次C轮融资，一方面是一级市场对国产车规芯片公司的又一次下注，另一方面也是汽车芯片赛道正在从单点替代，进入规模化量产、整车架构绑定和跨场景扩张的新阶段。