德龙汇能(000593)于今（29）日复牌后一字涨停，报9.58元/股，总市值34.36亿元。

10月28日，德龙汇能发布公告称，公司控股股东北京顶信瑞通科技发展有限公司（以下简称“顶信瑞通”）与东阳诺信芯材企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“诺信芯材”）签订了《股份转让协议》，顶信瑞通拟通过协议转让方式向诺信芯材转让公司股份1.06亿股，占公司总股本的29.64%。本次股份转让价格为9.41元/股，股份转让的交易价款合计为人民币10亿元。

德龙汇能新实控人

其核心业务版图为半导体产业

公告显示，若此次交易顺利推进并实施完成，德龙汇能控股股东将由顶信瑞通变更为诺信芯材，实际控制人将由丁立国变更为孙维佳。

诺信芯材于2025年7月24日成立，距今仅三个月，尚未开展经营业务。诺信芯材的执行事务合伙人基业常青于2025年7月16日成立，同样尚未开展经营业务。值得注意的是，诺信芯材的有限合伙人东阳市才智产业发展有限公司为浙江东阳市国资背景，持有诺信芯材49％的合伙份额。

企查查显示，孙维佳为科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下简称“科睿斯半导体”）董事长，并在十余家公司任职。

孙维佳，图源：“科睿斯半导体科技”微信公众号

根据公开信息，科睿斯半导体成立于2023年1月18日，是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴的科技企业，该公司主营产品为FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，系算力和人工智能时代芯片封装的关键材料。

9月27日，科睿斯半导体FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。该项目占地200亩，分三期建设，总投资逾50亿元人民币，规划三期预计项目达产后可形成年产56万片封装基板的生产能力，打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地。

钢铁大佬“丁立国”

拟退出德龙汇能

德龙汇能成立于1993年，总部设在成都市，1996年在深圳证券交易所上市，主要从事城市管道燃气供应；LNG/CNG的生产、配输与营销；分布式能源的投资与运营业务。

德龙汇能的前身为成都华贸股份有限公司，回顾历史，其控制权曾多次更迭。1999年2月，该公司第一大股东由成都市国有资产管理局变更为四川郎酒集团有限责任公司；2002年3月变更为泸州宝光集团有限公司；2005年9月变更为天津大通投资集团有限公司；2018年9月变更为北京顶信瑞通科技发展有限公司。

目前，德龙汇能实控人、董事长为丁立国，1970年出生，本科，河北唐山人。除在德龙汇能任职外，丁立国还担任北京顶信瑞通科技发展有限公司董事长，上海德龙钢铁集团董事长，天津市新天钢钢铁集团有限公司董事长等职务。2024年，丁立国从德龙汇能获得的税前报酬总额为6万元。在“2025胡润百富榜”上，丁立国家族以125亿元的财富排名第556位。

丁立国，图源：德龙钢铁官网

业绩方面，今年上半年，德龙汇能实现营业收入8.896亿元，同比增长4.49%；归母净利润2470.74万元，同比下降20.25%。

丨来源：川商传媒报道丨

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