高通也拿出了自己的旗舰手机SoC芯片骁龙8至尊版(骁龙8 Elite)移动平台,同样采用台积电N3P工艺。
至此,手机芯片领域最强大的三家公司,都发布了今年的旗舰芯片,苹果是A19 Pro,联发科是天玑9500,高通则是骁龙8Elite Gen5。
有意思的是,从性能来看,苹果A19 Pro是最差的了。
天玑9500单核、双核基本上都微微超过了苹果A19 Pro,高通骁龙8Elite Gen5则更强了,又超过了天玑9500,当然更是超过了苹果A19 Pro,不管是单核,还是双核,均是如此。
看到这样的情况,估计苹果是最为尴尬的,为什么呢?
因为以前的话,苹果的A芯片,是领先安卓芯片一代的,如果是按照之前的正常发展,苹果只要拿出去年的A18 Pro,就能够打赢高通、联发科今年的芯片。
但如今呢,苹果不仅要拿出今年的A19 Pro芯片,还打不过最新的高通、联发科芯片了。
意味着曾经领先一代的苹果A芯片,在这几年间,不知不觉就慢慢落后了一代。
为什么会这样呢?一方面以前苹果是自研CPU核,确实很厉害。而高通是通过ARM的IP核魔改,而联发科则用公版的CPU核。
但现在高通用上了自研的Oryon CPU核,而联发科则用上了ARM最新的C1核,并且苹果是6核,而高通、联发科是8核,所以在CPU上,慢慢的追了上来。
苹果后来研发了太多的芯片,从A芯片到M芯片,所以估计用在A芯片上的资源、精力等都少了,于是性能越来越不给力,最后被安卓芯片超过了。
当然,也有人称,跑分是一回事,实际体验是一回事,高通、联发科芯片跑分行,但实际使用起来,不如苹果芯片,但我觉得这可能就是大家的误解了。
以前苹果芯片确实厉害,但现在也是动不动就发热,并不见得有多厉害,苹果的厉害之处其实还是iOS,要是没有iOS,估计苹果芯片也不咋的,以前跑分还厉害,现在跑分都不行了,那综合来看,是真的不行了。