来源：经济导报官方微博

在芯片行业的浪潮中，北京君正（300223.SZ）的每一步动向都备受资本市场关注。这家由清华才子联手创办的企业，不仅曾成功登陆 A 股创业板，如今又将目光投向了港交所。然而，在赴港 IPO 的关键节点，公司却呈现出多重复杂景象：实控人股权质押、大股东频繁减持、业绩先抑后扬、研发开支波动，一系列现象背后，折射出这家芯片企业在发展道路上的机遇与挑战。

实控人股权质押与股东减持：IPO 前夕的资本暗流北京君正的股权结构，从创立之初便刻下了清晰的 “创始团队” 印记。2005 年 7 月，公司以 500 万元初始注册资本成立，刘强、李杰、张紧、冼永辉及刘军分别持有 44%、14%、14%、14% 及 14% 股权。其中，除独立第三方刘军外，刘强、李杰、张紧、冼永辉均为 “60 后”，且除李杰外，其余三人皆出身于方舟科技，这份共同的职业背景为团队初期的协作奠定了基础。历经多轮增资与股权转让，2011 年 5 月，北京君正完成股份制改革仅三年，便成功登陆深交所创业板，发行 2000 万股 A 股，募集资金 8.76 亿元，迈出了对接资本市场的关键一步。此后，公司又在 2020 年、2021 年先后完成两次定向增发：2020 年通过发行股份收购北京硅成相关股权，并募集资金用于支付收购现金代价及芯片研发；2021 年则向绍兴韦豪等投资者增发，募集资金净额 12.81 亿元，而绍兴韦豪由公司非执行董事虞仁荣实际控制。然而，随着时间推移，公司股权结构逐渐发生变化。截至 2025 年 6 月末，作为共同实际控制人的刘强和李杰，合计仅控制公司 13.68% 股权，持股比例处于较低水平。更值得关注的是，截至最后实际可行日期，李杰将 572 万股股份质押给一家金融机构，这部分股份占其总持股的比例高达 30.56%，股权质押背后的资金用途与风险，成为市场关注的焦点之一。与此同时，大股东及创始股东的减持动作不断。从股东构成来看，北京君正第二大股东为国资背景的北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）（下称 “屹唐盛芯”），持股比例 8.09%，仅次于刘强的 8.39%；第三大股东同样是国资企业上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）（下称 “武岳峰集成”），持股 7.93%。但回溯至 2024 年末，屹唐盛芯、武岳峰集成的持股比例分别为 11.58%、8.48%，彼时二者分别为公司第一、第二大股东。2025 年以来，屹唐盛芯通过二级市场多次减持，累计减持 2114.35 万股股份。若按当日公司股价最低值计算，其累计减持套现至少 15.21 亿元（因未披露减持均价，此数据为最低估算值）。除了国资股东，创始团队成员的减持也颇为频繁。2022 年以来，实控人李杰通过竞价交易累计减持套现 4.83 亿元，其中 2023 年 7 月 11 日单日套现便高达 1.04 亿元，而在公司向港交所递表后的第三天，李杰又减持套现 1245.12 万元；同期，创始股东张紧也通过竞价交易减持套现 1.06 亿元。更值得注意的是，在赴港 IPO 递表前夕（2025 年 7 月 21 日），北京君正披露了部分股东、董事及高管的减持股份预披露公告。公告显示，四海君芯（由刘强控制）、刘杰、冼永辉、张燕祥及张敏计划在 2025 年 8 月 12 日至 2025 年 11 月 11 日的三个月内，以集中竞价方式分别减持公司股份 80 万股、80 万股、60 万股、18 万股及 25 万股。IPO 前夕的密集减持计划，无疑给市场情绪带来了一定影响。

清华系创业团队：从技术骨干到企业掌舵者北京君正的发展，离不开刘强与李杰这两位核心创始人的引领，而两人相似的求学与职业经历，为公司的技术基因埋下了伏笔。刘强出生于 1969 年，成长于山东，自小便是 “学霸” 代名词，高考时以优异成绩考入清华大学机械系。入学后，他对计算机技术产生了浓厚兴趣，凭借出色的学业表现，获得了攻读计算机系双学位的资格。1993 年，刘强以 “优秀毕业生” 身份从清华大学毕业，随后被保送至中国科学院计算技术研究所，开启硕博连读生涯，研究方向聚焦于计算机系统与架构，这为他后续在芯片领域的深耕奠定了扎实的理论基础。比刘强年长 6 岁的李杰，更早踏入清华大学的校门，攻读计算机科学与计算机软件专业，获得学士学位后，同样选择进入中国科学院计算技术研究所深造，取得计算机工程硕士学位。1987 年完成学业后，李杰留在中科院计算所工作，投身大型机研制领域；而刘强毕业后则加入方舟科技，以技术负责人的身份参与科技部 863 重大专项 “方舟 1 号” CPU 的研发工作。2001 年，刘强带领团队完成 “方舟 1 号” 第一批流片，但该项目最终因生态环境不成熟、内部理念分歧等原因未能持续推进。随后，刘强带领团队离开方舟科技，计划自主创业，而李杰基于对行业的判断与对刘强的认可，选择加入创业队伍。2005 年，北京君正正式成立，两位清华系人才携手开启了芯片创业之路。如今，刘强担任北京君正执行董事、董事长兼总经理，全面负责公司战略与运营；李杰则担任非执行董事，为公司发展提供决策支持。除了两位核心创始人，公司核心团队中还有多位来自方舟科技的成员：执行董事兼副总经理张紧、冼永辉，副总经理、董秘兼联席公司秘书张敏，均曾在方舟科技任职，共同的职业背景让团队在技术研发与企业管理上形成了高度默契。不过，近两年来，北京君正的董事会成员变动较为频繁。2023 年 5 月，潘建岳辞任执行董事，他同时是公司股东武岳峰资本的创始合伙人；2024 年 12 月，许伟辞任执行董事，其身份为亦庄国际投资总监，而公司股东屹唐盛芯的合伙人正是亦庄国投。潘建岳与许伟辞任后，黄磊、郑浩先后接任董事职位；2024 年 5 月，虞仁荣也获任公司董事。在新任职的董事中，黄磊的晋升与薪资情况格外引人注目。现年 42 岁的黄磊，2009 年 1 月加入北京君正，从芯片设计人员起步，逐步成长为 SoC 部门经理、智能视频部门总监、副总经理、合肥君正总经理，凭借在公司多年的深耕与突出表现，在董事职位空缺后成功被提拔，现任公司执行董事兼副总经理，与张紧、冼永辉平级。薪资方面，黄磊更是成为公司年薪最高者。2024 年，他的薪酬为 79.6 万元，2025 年上半年为 34.8 万元，这一水平高于董事长刘强同期的 63 万元、27 万元。2025 年 9 月 11 日，即在公司向港交所递表的前夕，黄磊正式调任执行董事，其在公司的话语权进一步提升。此外，非执行董事郑浩与虞仁荣均由公司股东委派：郑浩现任亦庄投资发展资产管理部总经理，与国资股东屹唐盛芯存在关联；虞仁荣则是 A 股上市公司豪威集团（603501.SH）的实控人，豪威集团通过绍兴韦豪持有北京君正 4.99% 股权。另一位非执行董事张燕祥，2006 年 7 月便加入北京君正，历任财务总监、副总经理、监事会主席、职工代表董事等职，目前薪资与执行董事张紧、冼永辉持平，2022 年至 2025 年上半年，分别领薪 55.2 万元、60.9 万元、58.8 万元及 25.2 万元。

业绩先抑后扬：销量提振回暖，但隐忧仍存经过 20 年的发展，北京君正已成长为全球领先的 “计算 + 存储 + 模拟” 芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT 及智能安防等多个市场。公司采用无晶圆厂模式运营，将核心精力集中在芯片研发与设计环节，生产环节则委托给晶圆代工厂及封测代工公司，这种模式有助于公司聚焦技术创新，但也对供应链管理提出了较高要求。从收入结构来看，2022 年至 2025 年上半年（下称 “报告期”），存储芯片始终是公司第一大收入来源，各期贡献超 60% 的收入；计算芯片则是第二大收入板块，收入占比从 2022 年的 14.2% 提升至 2025 年上半年的 26.9%，呈现出良好的增长态势。然而，两大核心业务的收入在 2024 年均出现下滑：2024 年存储芯片销售收入 25.89 亿元，同比下降 11.06%；计算芯片销售收入 11.08 亿元，同比下降 1.65%。收入下滑的核心原因在于产品售价的持续下跌。报告期内，存储芯片平均售价从 2022 年的 7.1 元降至 2025 年上半年的 4.8 元，计算芯片平均售价从 2022 年的 16.3 元降至 2025 年上半年的 10.9 元，两类产品售价降幅均超过 30%。雪上加霜的是，2023 年存储芯片销量还出现了 27.67% 的同比下滑，售价与销量的 “双降” 叠加，直接导致公司业绩承压。2022 年至 2024 年，北京君正营业收入分别为 54.12 亿元、45.31 亿元、42.13 亿元，同比分别下降 16.28%、7.03%；净利润分别为 7.79 亿元、5.16 亿元、3.64 亿元，同比分别下降 33.79%、29.38%，业绩连续两年呈现下滑趋势。转机出现在 2025 年上半年。随着市场需求的逐步恢复，公司产品销量得到有效提振，业绩实现止跌回升：上半年营业收入 22.49 亿元，同比增长 6.75%；净利润 2.02 亿元，同比微增 2.41%。尽管净利润增幅较小，但这一积极信号仍让市场看到了公司业绩回暖的希望。除了主营业务收入，其他收入及收益也为公司业绩提供了一定支撑。报告期内，公司各期其他收入及收益分别为 1.15 亿元、1.5 亿元、1.4 亿元及 1.05 亿元，主要由银行利息收入、政府补助、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产公允价值变动收益等构成。从市场布局来看，北京君正的产品远销亚洲、美洲及欧洲超过 50 个国家和地区，客户覆盖范围广泛。在销售渠道上，公司采用经销与直销相结合的模式，其中约 80% 的销售通过经销商完成，经销商网络在公司市场拓展中发挥了重要作用。不过，公司客户集中度较高的问题较为突出：报告期内，向前五大客户销售金额分别为 27.37 亿元、24.7 亿元、21.88 亿元及 11.48 亿元，占各期营业收入的比例分别为 50.6%、54.4%、51.9% 及 51.1%，若主要客户经营状况发生变化，可能会对公司收入稳定性产生影响。供应商集中度高的问题同样存在。报告期内，公司向前五大供应商采购金额分别为 26.28 亿元、17.01 亿元、14.23 亿元及 7.05 亿元，占各期总采购额的比例分别为 65.1%、58.3%、47.8% 及 51%。过高的供应商集中度，可能导致公司在原材料采购议价、供应链稳定性等方面面临挑战，尤其在芯片行业供应链紧张的背景下，这一风险更需警惕。

研发开支波动与存货压力：芯片企业的成长烦恼对于芯片研发设计企业而言，研发投入是保持核心竞争力的关键。北京君正的研发开支常年占据营运开支的主要部分，报告期内，公司研发开支分别为 6.42 亿元、7.08 亿元、6.81 亿元及 3.48 亿元，占各期总收入的比例分别为 11.9%、15.6%、16.2% 及 15.5%，研发投入强度处于行业合理水平。从研发开支构成来看，雇员福利支出占比超过 50%，这与公司庞大的研发团队规模密切相关。截至 2025 年 6 月末，北京君正共有 760 名研发人员，占员工总数的 64.1%，高素质的研发团队为公司技术创新提供了人才保障。外包服务费是研发开支的第二大组成部分，报告期内各期分别为 1.58 亿元、1.45 亿元、1.24 亿元及 6380 万元，累计达 4.91 亿元，主要用于委托外部机构开展专项技术研发、测试等工作。值得注意的是，近两年来公司研发开支出现小幅缩减：2024 年研发开支同比减少 2700.6 万元，2025 年上半年同比减少 384.2 万元。对此，北京君正解释称，一方面是由于公司扩充内部研发团队，自主研发能力提升，对外部外包服务的依赖度降低，导致外包服务费减少；另一方面是授权费支出有所下降。尽管研发开支略有减少，但公司仍在持续推进核心技术研发，以维持在芯片领域的竞争优势。与研发开支波动相伴的，是公司日益增长的存货压力。报告期内，北京君正存货规模持续攀升，分别为 23.04 亿元、24.05 亿元、26.72 亿元及 27.73 亿元，主要包括原材料、在制品和制成品。其中，2022 年存货同比激增 8.84 亿元，增幅达 62.31%，公司表示，这主要是因为 2021 年集成电路市场需求旺盛，导致供应链产能紧缺、生产周期延长，为保障客户订单交付，公司加大了生产备货力度，从而推高了存货规模。此后，受上游产能约束及下游需求波动影响，公司存货结余持续增加，存货周转效率也随之下降。报告期内，存货周转天数分别为 189 天、294 天、338 天及 331 天，周转周期不断延长，这不仅占用了公司大量流动资金，还增加了存货减值的风险。为应对存货减值风险，公司各期分别计提存货减值 3.81 亿元、2.87 亿元、2.49 亿元及 2.64 亿元，累计计提 11.81 亿元，对公司利润造成了一定侵蚀。存货高企直接影响了公司的现金流状况。2022 年，由于存货占用资金过多，公司经营活动现金流净额为 - 7550.9 万元，出现大额净流出；2023 年至 2025 年上半年，随着存货周转效率略有改善及销售回款增加，经营活动现金流净额回正，分别为 5.58 亿元、3.63 亿元及 4.32 亿元。投资活动现金流方面，报告期内公司各期净额分别为 4.67 亿元、-0.14 亿元、-4.13 亿元及 - 5.29 亿元，呈现出较大波动，主要是因为公司购买以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产（包括理财产品和结构性存款）、固定资产及指定为以公允价值计量且其变动计入其他全面收益的权益工具所致。其中，报告期内各期理财产品金额分别为 1.01 亿元、3.69 亿元、5.4 亿元及 5.49 亿元，公司通过配置理财产品实现资金的保值增值，但也在一定程度上分散了对主营业务的资金投入。融资活动现金流同样面临压力，报告期内各期净额分别为 - 7761.8 万元、-3277 万元、-1.07 亿元及 - 2257.4 万元，主要是由于公司支付股息及租赁款项。尽管经营活动现金流有所改善，但投资与融资活动的现金净流出，仍对公司整体资金链构成挑战。在现金流并不充裕的情况下，北京君正仍坚持向股东分派股息。报告期内，公司分别分派股息 9149.8 万元、3852.7 万元、9631.4 万元及 4815.6 万元，三年半合计分派股息 2.74 亿元。按截至 2025 年 6 月末刘强直接及间接 9.05% 的持股比例、李杰 3.88% 的直接持股比例计算，2022 年至 2025 年上半年，刘强累计可获得分红款约 2479.7 万元，李杰累计可获得分红款约 1063.12 万元。股息分派体现了公司对股东的回报，但也需在股东回报与公司资金需求之间寻求平衡。

赴港 IPO：机遇与挑战并存从 2005 年成立到 2011 年登陆 A 股，再到如今冲击港交所，北京君正在资本市场的每一次跨越，都承载着企业进一步发展的期望。此次赴港 IPO，公司有望借助香港资本市场的平台，拓宽融资渠道，提升国际知名度，为芯片研发、市场拓展及供应链优化提供资金支持，尤其在当前业绩逐步回暖的背景下，IPO 募资或将成为公司加速发展的 “助推器”。不过，北京君正赴港 IPO 之路并非毫无挑战。从外部环境来看，全球芯片行业竞争激烈，技术迭代速度快，市场需求受宏观经济影响较大，公司需持续应对行业周期波动与技术创新压力；从内部情况来看，实控人持股比例低、股权质押、股东减持计划、客户与供应商集中度高、存货压力大等问题，均可能成为监管机构与投资者关注的焦点，对公司 IPO 进程产生影响。对于北京君正而言，此次赴港 IPO 既是机遇，也是考验。如何在资本市场中展现公司的核心价值，如何通过募资进一步提升公司竞争力，如何解决当前发展中面临的各类问题，将是公司未来需要重点突破的方向。而随着 IPO 进程的推进，这家清华系芯片企业的发展故事，也将迎来新的篇章。