商道创投网·会员动态｜芯享科技·完成数亿元B+轮融资
《商道创投网》2025年8月27日从官方获悉：国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）近日完成由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金联合投资的数亿元B+轮融资，本轮无独家财务顾问。
《商道创投网》创业家会员·单位简介
芯享科技成立于2017年，八年聚焦半导体“中枢神经”——CIM（计算机集成制造）系统，率先在12寸先进封装产线实现全国产化上线，并在12寸晶圆制造端同步推进。公司已服务国内二十余家头部晶圆与封测厂，并布局新加坡、马来西亚、欧洲及中国台湾市场，形成稳健现金流。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
芯享科技董事长沈聪毅表示，B+轮资金将主要用于三方面：一是持续加码12寸晶圆与先进封装CIM核心算法、云边协同平台及AI质检模块的研发；二是加速2026年国内首条全流程国产化12寸产线落地所需的工程验证与客户共创；三是建立覆盖亚洲及欧洲的本地化技术支持中心，快速响应海外客户扩产需求，夯实全球化交付网络。
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
锡创投合伙人刘臻表示，选择芯享科技基于三重判断：第一，CIM是半导体高端产线“卡脖子”环节，市场空间随本土12寸产能扩张呈指数级增长；第二，芯享团队兼具半导体Know-how与软件工程能力，已实现先进封装规模化验证，技术壁垒高；第三，公司与多家头部客户签订长期框架协议，现金流健康，具备持续造血能力，符合“投早、投小、投硬科技”的政策导向。
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：工信部《“十四五”智能制造发展规划》明确将半导体CIM列为关键攻关方向，地方政府母基金与国资平台迅速响应，锡创投等机构的出手体现了“耐心资本”的担当；对管理人而言，硬科技赛道需秉持“食君之禄、忠君之事”，深度陪跑企业验证工艺、拓展市场；对创业团队而言，芯享八年磨一剑的精神值得肯定，但半导体软件生态仍充满不确定性，平台将持续跟踪其技术落地与商业进展，为行业提供独立、客观的第三方观察。