集微网消息,近日,SISPARK(苏州国际科技园)重点企业——芯三代半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“芯三代”)获数千万元融资,由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。
芯三代成立于2020年,是SISPARK引进的一家高科技公司,致力于研发生产半导体相关专业设备,公司立足苏州本土,拥有全球高端人才和自主知识产权,团队核心管理和技术专家均来源于国际、国内一流的头部半导体设备公司和研发机构,拥有20年以上的专业经验及丰富的行业资源,有多年高端半导体CVD外延设备、PECVD设备、MOCVD设备研发和产业化成功经验。芯三代目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备,公司核心团队曾成功研发Led-CVD设备并投入量产。
据悉,该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计,在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。