DRAM报价将于Q4止跌；募资3000亿！中国第三支大基金要来？
今日热点
1. 2原因促成，DRAM报价将于Q4止跌
2. 普冉股份：目前公司存储库存尚未达到健康水平
3. 南亚科8月营收月增5.6%，创9个月来单月新高
4. 路透社：中国将创设新的芯片扶持基金！拟募3000亿元
5. SEMI：全球半导体销售明年可复苏
6. Q2晶圆代工营收季减1.1%，Q3有望谷底反弹
7. 鸿海8月营收月减12%，估下半年营运回温
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2原因促成，DRAM报价将于Q4止跌
据台媒《工商时报》报道，法人对存储产业展望看法正向，主因有二：一是尽管终端需求尚未全面复苏，但在主要供应商持续减产下，存储产业库存持续下滑，有助供需结构持续转佳，预估存储报价领先指标DRAM将于第四季报价止跌。
二是三大应用PC、手机以及服务器等三大终端需求2024年皆将迎来正成长，机构认为，2024年产业需求成长性，优于供给成长性。
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普冉股份：目前公司存储库存尚未达到健康水平
9月6日，普冉股份披露最新调研纪要称，公司的存储芯片适用于智能手机终端，与国内的摄像头模组厂商、显示屏模组厂商均保持良好的战略合作关系。公司也会积极把握存储器芯片国产替代的机会，开拓发展新的市场空间。
其进一步称，虽然今年对于手机、电脑而言，出货量可能不会保持较快增速，但是未来市场对高性价比产品依然会有更迭和替换的需求。同时，5G 手机、折叠屏手机，以及潜望式摄像头等新兴产品/功能的渗透率也会逐步提升。在当下国产替代的大时代背景下，公司会加快对国际大厂份额的逐步取代，从而提高市场占有率。
在库存水平方面，截至上半年末，普冉股份存货账面价值为 4.37 亿元，较去年年末下降 34.85%，半年度末比一季度末环比下降 20.64%。其中超过 30%为原材料，其他为半成品和成品。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2023 年上半年，公司存货跌价准备计提 8,643.29 万元，转回或转销存货跌价准备 1,195.94 万元，上半年新增确认资产减值损失 8,111.07 万元。
普冉股份表示，公司 Q1 库存已出现环比改善，Q2 库存继续改善，去化好于预期。目前公司库存尚未达到健康水平，后续一段时间将会持续处于去库状态，具体的产能设定需要根据市场动态及时判断调整。
对于未来重点发力方向，普冉股份表示，将完善存储产品全容量布局，稳步推进512M-1G大容量产品规划；同时快速推进32位通用M0+及M4产品，持续推进生态环境建设等；并积极拓展VCM驱动产品线，延伸针对模拟领域的探索；另外，将着力拓展车载、工控领域的产品认证及项目推进。
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南亚科8月营收月增5.6%，创9个月来单月新高
存储大厂南亚科公布2023年8月自结合并营收，金额为新台币25.75亿元，较2022年同期减少24.69%，较7月增加5.65%，为九个月来新高纪录。累计，2023年前8个月合并营收为新台币184.64亿元，较2022年同期减少59.68%。
先前南亚科总经理李培瑛在法说会表示，几乎已过营运底部，最坏时间点差不多过去，产品价格跌幅收敛，销售微幅增加，虽然是好讯号，但还是要看整体行情才能确定。中国大陆市场手机还没有恢复，加上电视，都是观察重点，才能了解中国市场恢复状况。
当红人工智能应用市场，李培瑛指出，的确对服务器带来商机，但占比还不高。未来发展，南亚科积极让高密度DDR5快速出货。
先前外资表示，南亚科第二季尽管营收不如预期，但因库存拉低获利，DRAM市场第二季触底，预估下半年开始温和复苏，第四季库存将恢复正常水位，市场需求逐步正常，财测与外资相同。资本支出由新台币185亿元调降到新台币150亿元，减少预估持续到2024年，加上下半年产能控制可能更灵活，有机会达20%，有助南亚科营运好转。
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路透社：中国将创设新的芯片扶持基金！拟募3000亿元
据路透社引用两位知情人士的说法指出，中国将推出一项新的国家支持投资基金，目的在投资半导体产业，为该产业筹集约400亿美元的资金，借以发展技术，用以赶上美国和其他竞争对手。
报道指出，这很可能是中国集成电路产业投资基金（也称为大基金）推出的三支基金中规模最大的一支。其3000亿人民币（约410 亿美元）的募资规模，超过了2014年和2019年的前两期基金规模，这两期基金分别筹集了1387亿人民币和2000亿人民币。
根据知情人士表示，新的基金预计主要用于投资半导体制造设备领域。而募集该基金的目的，是为了中国政府长期以来一直强调中国需要达成半导体自给自足的目标。
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SEMI：全球半导体销售明年可复苏
国际半导体展6日在南港展览馆登场，SEMI举行展前记者会，其资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势。他指出，电子设备与半导体销售同步第二季落底，第三季可望较第二季回升。
曾瑞榆表示，随着终端需求回温，第三季半导体销售将季增6%。第三季半导体库存金额可能持续增加，显示库存去化过程比预期慢，终端需求复苏缓慢，预期今年底或明年上半年库存才恢复正常水位。
曾瑞榆说，半导体景气复苏能见度低，不过预期明年可望复苏，第二季会是复苏起点。半导体设备及材料今年修正情况较预期缓和，明年可望恢复正成长。
他表示，中国仍是相当大的市场，几年内将持续投资半导体产业，只是以成熟制程为主。
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Q2晶圆代工营收季减1.1%，Q3有望谷底反弹
市场研究机构指出，由于部分零星急单填补部分终端市场疲软需求缺口，全球前十大晶圆代工业者2023第二季营收约262亿美元、季减1.1％，季减幅度收敛。展望后市，虽然下半年旺季需求较往年弱，预期第三季营收仍有望谷底反弹，后续缓步成长。
机构表示，智能手机、PC及NB等主流消费产品需求仍弱，使高价先进制程稼动率续疲，且汽车、工控、服务器等应用进入库存修正周期。不过，电视部分零组件库存落底、手机维修市场畅旺推动触控面板感应晶片（TDDI）需求，零星急单成为撑盘主动能。
展望第三季，虽然下半年旺季需求较往年弱，但应用处理器（AP）、数据机等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链稼动率，加上少部分高速运算（HPC）AI芯片加单效应推动高价制程订单，机构预期全球前十大晶圆代工产值可望谷底反弹、后续缓步成长。
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鸿海8月营收月减12%，估下半年营运回温
鸿海昨（5 日）公告8月营收4128.39亿元（新台币，下同）、月减12.02%、年减8.03%，为4月以来低点；累计前8月营收3.647万亿元，年减5.08%，为历年同期次高。展望第三季，鸿海预期进入下半年旺季后，营运将逐渐升温，第三季业绩将较第二季成长，季增幅度将略高于前两年度的平均水准。
鸿海4大产品线8月较前一个月相比，元件及其他产品有双位数成长；电脑终端因返校需求带动，与云端网路都较上月表现持平；消费智能产品衰退，主要是7月拉货动能增加，基期较高。
至于跟去年同期相比，鸿海表示，元件及其他产品较去年约略持平，电脑终端、云端网路、消费智能产品略为衰退；累计前8月来看，只有消费智能产品约略持平，元件及其他产品、电脑终端、云端网路等产品线都略微衰退。