来源：小财米

小财米注意到，2025年12月26日，证监会网站披露，同意创业板企业成都宏明电子股份有限公司的首次公开发行股票注册的批复。

成都宏明电子股份有限公司

宏明电子主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。同时，公司还涉及精密零组件业务，产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域和新能源电池及汽车电子结构件等领域。

作为国内老牌电子元器件制造商，宏明电子拥有60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，产品层次丰富，目前已掌握多项具有自主知识产权的核心技术，主要产品包括多层瓷介电容器（MLCC）、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等阻容元器件产品，以及滤波/连接器、微波器件等其他电子元器件产品。在防务领域，发行人MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套，多次获得各重点项目承制单位的表彰及感谢信；在民用领域，发行人电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域。

公司是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。

在精密零组件领域，宏明电子以产品设计、精密模具研发、智能制造为核心竞争力，紧跟电子信息产业快速发展的步伐，不断开发、设计高精密、高附加值新产品，拓展并完善公司的业务及产品体系。多年来，发行人为苹果、联想、摩托罗拉等知名品牌商的平板电脑、笔记本电脑、手机等消费电子产品提供配套，并已成为苹果公司产业链上的重要供应商之一。此外，近年来，发行人积极拓展新能源汽车领域业务机会，开发新能源电池及汽车电子结构件产品。目前，公司已通过行业主流客户的认证，技术参数达到客户高标准要求，开始为客户小批量供货。

在全球电子产业链中，被誉为“工业大米”的阻容元器件行业，正随着新能源汽车与人工智能的浪潮，经历一场深刻的价值重塑。当前，这个市场展现出“需求分化、国产提速”的鲜明特征。

中国阻容元器件行业的国际地位呈现为一种复合状态。一方面，中国是无可争议的市场规模大国，占全球市场约44%的份额。在中低端市场，中国厂商已占据主导，例如电阻器的国产化率已高达85%。以风华高科、三环集团、顺络电子为代表的头部企业，在技术上也取得了显著突破，如实现了01005超微型电感量产，并成功进入英伟达等国际巨头的供应链。

然而，在高端市场，尤其是在车规级、高端通信、航天军工等领域，行业仍面临“卡脖子”的困境。日系厂商如村田制作所、TDK等，凭借其垄断性的材料体系、极致的工艺控制（如良率达99.99%）以及长期的客户绑定，牢牢掌控着高端市场的定价权和主导权。尽管中国MLCC整体国产化率已提升至60%，但在车规级等高端领域，国产化率仍不足30%，部分尖端产品的国产化率甚至低于15%。核心技术材料，如高端陶瓷粉体等，依然严重依赖进口。

国内行业在向高端攀登的过程中，主要面临三大难点：

第一，技术与认证壁垒高筑。高端产品对一致性、可靠性和寿命有严苛要求，如车规级认证周期长达3-5年，构建了极高的客户信任壁垒。国产产品在超小尺寸元器件的良率、高频特性等核心指标上，与国际顶尖水平仍有差距。

第二，激烈的内部竞争与利润压力。国内企业多集中于中低端市场，导致同质化竞争严重。虽然新能源汽车等市场带来机遇，但也吸引了大量产能涌入，长期可能面临结构性过剩的风险。如何从“价格竞争”转向“价值竞争”，是国内企业普遍的挑战。

第三，供应链安全与外部环境不确定性。高端原材料如特种金属浆料（如钌）的供应和价格波动，直接影响生产成本和稳定。同时，国际贸易环境变化也给行业带来了长远的不确定性。

行业的未来将聚焦于三大方向：材料创新、技术升级和供应链重构。材料自主化是根本，技术则朝着微型化（如008004规格）、集成化（如埋容埋阻技术）和高性能化发展。例如，为满足AI服务器对电源完整性的极致要求，能够大幅降低寄生电感的“埋容”技术正从辅助角色变为核心方案。

总体来看，中国阻容元器件行业正处在从“国产替代”到“国产引领”的攻坚期。突破的关键在于持续加码基础材料研发、深耕高端客户认证体系，并抓住新兴技术变革的窗口期，最终完成从供应链的“规模支柱”到“技术基石”的跃迁。