商道创投网·会员动态｜智现未来·完成数亿元A轮融资
《商道创投网》2025年4月28日从官方获悉：半导体工程智能系统企业无锡智现未来科技有限公司（以下简称“智现未来”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。
《商道创投网》创业家会员·单位简介
智现未来是一家专注于半导体工程智能系统（Engineering Intelligence）的高科技企业。公司深耕半导体制造领域20余年，凭借其多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案，为高端制造业提供生产过程的工程管理、产品管理以及设备智能化赋能。其核心业务涵盖设备监测、分析建模、工艺控制和良率改进等方面，服务超过180家半导体标杆客户。公司通过“大模型+”产品应用，助力制造业转型升级，打破国际巨头在工程智能领域的技术垄断。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
智现未来董事长兼CEO管健博士表示，本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的领先优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新。同时，公司将助力国产半导体生态的协同优化，为客户创造更多价值。
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
国投创业董事长柴艳丽表示，智能制造是中国集成电路产业发展的核心基础能力，而工程智能系统是工程师处理海量数据和复杂问题时不可或缺的助手。智现未来不仅突破了国际巨头的技术垄断，还抓住了生成式AI发展的历史性机遇，充分发挥其长期积累的数据和Know-How的价值，正在重构智能制造系统的版图。梁溪科创母基金（博华资本）则认为，智现未来的大模型驱动的工程智能系统具备极强的技术竞争力和应用价值，有望在数年内赋能万亿级产线效率升级，释放中国制造的指数级增长潜力。
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，半导体产业作为国家战略性新兴产业，近年来受到政府的高度重视。相关部门出台了一系列支持政策，推动半导体产业的自主可控发展。智现未来作为半导体工程智能系统领域的佼佼者，其技术创新能力和市场前景得到了资本市场的高度认可。本轮投资不仅体现了创投机构对智现未来技术实力和团队背景的信心，也反映了行业对半导体智能制造领域的积极布局。希望智现未来能够在半导体智能化赛道上持续发力，为行业发展树立新的标杆。
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