中新经纬7月19日电 19日,A股三大股指小幅低开,上证指数跌0.09%,深证成指跌0.13%,创业板指跌0.18%。两市超2400股下跌。
盘面上,贵金属、软件开发、互联网服务、采掘等板块涨幅居前,汽车整车、半导体、汽车服务、化肥等板块跌幅居前。

来源:Wind
盘面上,贵金属板块集体上涨,赤峰黄金、中润资源涨超3%,四川黄金涨超2%,银泰黄金、中金黄金等跟涨。
软件开发板块强势,福昕软件涨超12%,普元信息涨超10%,金山办公、鼎捷软件涨超9%,万兴科技等多股大幅跟涨。
半导体板块分化,多股回调,联动科技跌超4%,易天股份、华岭股份、中晶科技跌超3%;颀中科技涨超4%,乐鑫科技、安路科技、晓程科技涨超1%。
汽车整车板块回调,众泰汽车跌超3%,安凯客车、赛力斯跌超2%,中通客车、江铃汽车、长安汽车走低。
中金公司指出,2023年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时,上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期,半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平,与2019年初水平相近。半年维度上,看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求;中长期来看,国产化投资主线依然有效。